全年产品交付40GWh 同比增长超40%全年研发投入近28亿元,专利申请突破8000项海外营收增长115 69%,储能业务增长97 61%-4月19日晚,国轩高
晶圆代工龙头台积电18 日举行 2024 年第一季法人说明会,由上季实体会议再度转回线上举行。不过全球关注半导体风向球同时,却发生网络断
4 月 18 日消息,BOE(京东方)越南智慧终端二期项目开工仪式于今日在越南巴蒂头顿省富美市举行。越南二期项目总投资 20 2 亿元人民币
4 月 18 日消息,欧洲芯片联合企业(Chip Joint Undertaking,Chip JU)于去年底依据欧盟《芯片法案》成立,旨在振兴欧洲半导体生态
4 月 18 日消息,荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布,其首台采用 0 55 数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (E
ASML发布2024年第一季财报,在现阶段先进半导体制造设备需求下滑,加上美国对中国禁令全面施行的影响下,单季新订单的未达分析师预期,也使
据韩联社报道,最终薪资谈判破裂,劳资双方未能缩小对涨薪的意见分歧,工会于17日自公司成立以来首次发起集体行动。