黄仁勋：台积电之外别无选择！
2025-05-22 09:24:29 EETOP多年来，英伟达一直是台积电的关键合作伙伴，而在人工智能热潮兴起后，双方合作进一步深化。这种合作关系已发展到如此程度—— 英伟达 CEO 如今表示，台积电不可替代，尤其是在 Chiplet 先进封装技术（CoWoS）领域。黄仁勋在台北 GTC 全球新闻发布会上透露，英伟达的半导体供应链在近期将完全依赖台积电，这意味着三星电子代工业务或英特尔代工服务（IFS）的替代方案尚未达成。
在被问及英伟达是否会考虑选择台积电以外的半导体合作伙伴（尤其是美国本土厂商）时，黄仁勋回应称：
“这是一项非常先进的封装技术。很遗憾，我们目前没有其他选择。” 他同时指出，台积电仍是唯一的合作伙伴。
英伟达之所以能够实现如此高的性能，关键原因之一在于其通过集成 Chiplet 先进封装技术（CoWoS）突破了摩尔定律。这项封装技术使英伟达能够将多个芯片堆叠在一起，在提升性能的同时，达到了仅靠缩小制程节点无法实现的水平。黄仁勋称，目前没有技术能替代 CoWoS，而行业报告显示，台积电在先进封装领域占据主导地位。
据报道，英伟达此前曾与三星和英特尔就先进封装技术展开合作，但似乎尚未达成实质性协议。同样，在芯片制造领域，英伟达是台积电的主要客户，甚至在向台积电下达的订单规模估值上超过了苹果。此外，英伟达在台积电的美国业务扩张中也扮演了重要角色，成为其当地运营的主要客户。
因此，正如黄仁勋在台北国际电脑展（Computex）主题演讲中所言，英伟达与台积电的合作将长期持续。随着台积电向美国市场拓展，英伟达也将规避地缘政治带来的不确定性。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：台积电推出的先进封装技术，通过将多个芯片（如逻辑芯片、存储芯片）集成在一个基板上，实现高性能计算所需的异构集成，突破传统制程微缩的物理极限。
