意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

2022-12-06 14:15:24 来源: Soitec

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双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅SiC)衬底进行验证

Soitec 关键半导体技术赋能电动汽车转型助力工业系统提升能效

 

2022  12  5 日,中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码STM设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布,双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段,意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 碳化硅衬底技术进行验证,在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec  SmartSiC™ 技术,助力器件和模块制造业务的发展,并有望在中期实现量产。

 

意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示:汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程,碳化硅晶圆升级到 200mm 将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大,提升规模经济效益是很重要的。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),我们可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势,覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。

 

Soitec 首席运营官安世鹏(Bernard Aspar)表示:“电动汽车正在颠覆汽车行业的发展。通过将我们专利的 SmartCut™ 工艺与碳化硅半导体相结合,SmartSiC™ 技术将加速碳化硅在电动车市场的应用。Soitec  SmartSiC™ 优化衬底与意法半导体行业领先的碳化硅技术、专业知识相结合,将推动汽车芯片制造领域的重大变革,并树立新的行业标准。

 

碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料,拥有优于传统硅的特性,面向电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用,能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计,并节约整体系统设计成本,助力汽车和工业系统的成功。

 

 150mm 晶圆发展 200mm 晶圆,用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍,而每片晶圆可提供比原先多 1.8 1.9 倍数量的有效芯片,这将促使产能得到大幅提升。

 

SmartSiC™  Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut™ 技术,可以剥离出高质量的碳化硅供体晶圆薄层,并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上,助力改进器件的性能和生产良率。此外,优质的碳化硅供体晶圆可被多次重复利用,进而大幅降低生产的总能耗。


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