proteanTecs加入UCIe(TM)(通用芯粒互联技术)联盟,推进2.5D/3D互联监控

2022-09-26 07:45:22 来源:EETOP

为不断发展的UCIe开放芯粒生态系统提供芯片芯片接口性能和可靠性监测的专业知识

以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe™(通用芯粒互联技术)联盟,将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。

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UCIe™于2022年3月推出,旨在创建封装层面的通用互联,以应对"超越摩尔(More Than Moore)"市场的激增,预计到2027年该市场的发展将达到19%的复合年增长率。1该联盟联合了行业领先企业,构建一个具有互操作性的多供应商生态系统,并实现未来几代的芯片芯片(D2D)互联和协议连接的标准化。UCIe由业内主要领先企业为主导,包括日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering,简称:ASE)、阿里巴巴集团、超微半导体、Arm、Google Cloud、英特尔公司、Meta、微软公司、英伟达、高通、三星电子和台积电

"随着我们构建一个充满活力的芯粒生态系统,确保芯片之间的合规性和互操作性将是UCIe联盟的一个重点关注领域," UCIe联盟董事会主席Debendra Das Sharma博士表示, "我们欢迎proteanTecs作为贡献成员带来的高质量和可靠性视角,并期待他们为UCIe的发展做出宝贵贡献。"

proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示:"我们正在迎来通过先进封装实现半导体创新和规模化的新时代,而UCIe联盟成功地将行业联合在一起。加入UCIe将使我们能更好地根据这些新兴行业的需求定制互联监控路线图,同时分享我们在异构系统、生产和现场应用为数千个潜在故障点提供可见性方面的丰富经验。"

proteanTecs提供高分辨率互联监控解决方案,支持从表征和认证、组装和测试到现场部署和运行的每个阶段的可见性。与依赖于低细微性Pass/Fail测试的传统方法不同,这款市场领先的专利解决方案提供参数的连接通道分级,以及100%的连接通道和引脚覆盖范围。


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