据中国台湾媒体科技新报报道，处理器大厂英特尔(intel)和IC 设计大厂联发科25 日宣布建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services, IFS) 的先进制程制造芯片。该协议将使联发科技多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工新伙伴，以打造更平衡且具韧性的供应链。
英特尔表示，联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET 晶体管再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS 提供一个广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了最佳化。
IFS 总裁Randhir Thakur 博士表示，作为世界领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科每年驱动超过20 亿台智能终端设备，是IFS 在进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔拥有先进的制程技术和位于不同区域的产能资源，可以协助联发科技交付下一波10 亿个跨多元应用的连网设备。
英特尔进一步指出，旗下圆代工服务(IFS) 设立于2021 年，旨在协助满足全球对先进半导体制造产能与日俱增的需求。IFS 结合了领先的制程和封装技术、世界级的IP 组合以及在美国和欧洲所承诺的产能。英特尔最近宣布在现有厂区进行扩建，并计划在美国俄亥俄州和德国投资兴建新厂，而IFS 的客户也将受惠于这些计划。
据了解，联发科继之前与英特尔在5G data card 的合作后，着眼于快速成长的全球智能设备，进一步与英特尔展开Intel 16 (22纳米) 成熟制程晶圆制造上的合作。而联发科也强调，向来采取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升联发科技成熟制程的产能供给，而在高端制程上则持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。另外，因为联发科近期在各类产品线的全球市场拓展上取得亮眼的成绩，未来将持续服务全球客户在智能设备上的需求，进一步拓展市场。
