集邦表示一季度为传统淡季，但由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，因此与涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%。推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元。
排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。本季度中国大陆有三家企业位居TOP10。
台积电以175.3亿美元的营收排名第一，季增11.3%。TrendForce指出，台积电受益于去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能计算需求持续旺盛及较佳的外币汇率；
三星电子该季度营收为53.3亿美元，季减3.9%，是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂。
排名第三名的是联电，营收为22.6亿美元，季增6.6%，同样受惠于晶圆涨价。
格芯（GlobalFoundries）本季营收达19.4亿美元，季增5.0%。由于晶圆出货量大致与前季持平，成长主因是平均单价调整与产品组合优化，位居第四名。
中芯国际（SMIC）受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等，带动营收持续成长，第一季营收达18.4亿美元，季增16.6%，位居第五名。
第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）。
值得注意的是，合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大业者最高，同时也超越高塔半导体（Tower）跃居第九名，更拉近与第八名世界先进之间的市占差距。据了解，合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主，而2022年也将延续积极扩产的基调，目标完成N2厂区产能建置。同时，为降低单一市场景气下行循环可能的风险，亦加速开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步，目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品，量产后将能贡献非驱动IC营收。
列居第十的高塔则是受惠于工控、车用analog相关芯片仍相对紧缺，第一季营收成长至4.2亿美元，季增2.2%。为延续在PMIC领域技术制程优势，近期也积极开拓PMIC技术应用，开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积，以供应CPU、GPU等高性能运算以及车用、工控电源管理所需。
