郭明錤:高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺,意图击败苹果 M2

2022-06-09 09:05:20 来源:IT之家

6 月 9 日消息,天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺,高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。

不过在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片

1.jpg

高通公司 CEO 安蒙称,得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养,高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片

前苹果 A 系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于 2019 年离开该公司,创建了一家新的芯片公司 Nuvia。这三家公司当时表示,他们计划与英特尔AMD 竞争。

不过,他们后来也表示他们的真正意图是迫使苹果收购该公司,也就是是回购自己的技术。

今年早些时候,高通以 14 亿美元收购了 Nuvia,因此获得了苹果 M1 芯片开发背后的许多专业知识。


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!


  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
@2003-2024 EETOP
×