TECHCET 报告显示，美国多家半导体厂商都仰赖俄罗斯与乌克兰所生产的C4F6（六氟丁二烯）、氖、钯等特殊原料；根据统计，有超过九成的美国半导体氖须透过乌克兰供应，而有35% 的钯则是来自俄罗斯。
另外俄罗斯是C4F6 主要供应国家，多数先进制程都得仰赖C4F6 来进行蚀刻；仅是在美国市场，每年就得消耗掉8 吨的C4F6。
TECHCET 报告指出，氖在芯片蚀刻过程中扮演重要角色；而美国半导体厂所需的氖来源几乎来自于乌克兰与俄罗斯，氖是俄罗斯钢铁制造时所产生的副产品，而俄罗斯所生产的氖会送到乌克兰一家专业公司进行纯化作业。至于钯则是用于生产感测器与MRAM 存储器的主要原料。
如果乌俄之间的冲突再升级，或是美国针对俄方进行更多的制裁，俄罗斯是否会透过中断半导体原料的方式来进行报复？TECHCET CEO Lita Shon Roy 认为，这个答案绝对是肯定的，一来在乌俄冲突发生后，绝对会直接阻断来自乌克兰的半导体原料供应；二来直接来自俄罗斯的C4F6、钯的出口也会受到立即的影响，且俄方一定会借此作为抗衡经济制裁的筹码。
