多年来，中国一直在积极发展半导体产业，至今砸下数十亿美元的巨额资金。但市场研究机构IDC 直言，受限于美国钳制中国科技业，中国半导体制程至少落后对手3、4 代，离半导体自主还有很大一段距离。
CNBC报导，IDC科技、半导体研究主管Mario Morales接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称，现阶段，全球16纳米以下的先进制程，高度集中在台湾地区和韩国，美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下，中国大陆半导体先进制程发展速度较为缓慢，还落后对手3到4代。
中国大陆一直希望实现高科技自给自足，例如半导体及人工智能（AI）等新兴技术，建立中国的全球影响力。然而，随着中美两大强国的紧张局势升级，美国对华为、中芯等中国科技公司实施制裁，列入贸易黑名单，以遏制中国的科技战略布局。
2020年12月，中国最大芯片制造商「中芯国际」遭美国政府列入「实体清单」，根据相关规定，美国半导体设备公司，包括应用材料（AppliedMaterials）和科林研发（Lam Research）等，必须先向美国政府取得许可证，才能将半导体设备销售给中芯。此外美国也禁止了ASML向中国公司以及在中国建设先进工厂的外资企业（如海力士）出售EUV光刻机。
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