一位芯片高管告诉该出版物，该行业目前正处于 “人才争夺战”阶段。
尽管芯片制造设施高度自动化，但它们仍需要熟练工人来操作半导体制造过程中使用的高科技设备。
由于全球芯片供应问题，芯片制造商正在加大其制造规模。英特尔、中国台湾半导体制造有限公司、三星和其他芯片公司都承诺了大规模的扩张计划。
然而，这种生产能力的提升需要熟练的劳动力。比如在美国，到2025年，该行业将需要增加7万至9万名硅行业工人以满足预期的扩张。
根据104 Job Bank的数据，在全球芯片制造主要地区--中国台湾，那里的招聘缺口达到六年多来的最高水平。
因此，芯片制造商表示，他们正在加强他们的游戏以吸引人才。这一战略包括提高工资、加强招聘职能及加深跟大学的联系。然而，人们对芯片制造的兴趣已经下降，许多大学生更愿意在软件或互联网服务领域找到工作。
中国台湾缺乏高技能的技术人员可能会威胁到该地区作为半导体生产前沿的地位。在美国，芯片制造商已经游说立法者，允许他们从国外雇用职工。
中国大陆也在扩大其芯片制造能力。在过去五年里，这里的硅劳动力几乎翻了一番。然而，中国大陆在2020年约有25万名工程师的短缺。
