EDA国产替代!芯联成最新电路分析软件BunnyGS® V1.8.4版功能浅析

2021-12-07 11:22:05 来源:EETOP

 

人工智能化是EDA突破传统赛道的切入点

EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)作为集成电路领域的底层关键工具,贯穿于集成电路设计、制造、封测等各个环节,是集成电路产业的战略基础之一,更是未来万亿数字经济的重要基柱。EDA对于整个集成电路产业的繁荣发展,其重要性不言而喻。

EDA行业是一个具有高技术壁垒、高毛利率的行业,行业立基者经过三十多年的发展,通过技术研发和持续并购,已经构建起一条覆盖全流程各环节的完整的产业生态,并牢牢掌握着全球大份额市场,挑战者很难一时撼动其地位。

2020年,全球EDA&IP市场规模超过114亿美元,仅Synopsys和Cadence两家,就占据了全球高达61%的市场,其市值都在500亿美元左右,高达市场规模将近5倍。但随着碳化硅第三代半导体材料的出现、先进工艺制程、先进封装的演化、以及厂商产品的快速迭代,传统EDA产业也在朝着更具人工智能化、更快算力、共享云端化等方向发展,当下中国,虽然还未诞生具有市场垄断地位的EDA企业,但在该领域呈现百花齐放的态势,有做全流程工具的,也有专注某个环节的,有针对器件仿真模拟的,更有与Fab厂硬件设备相配套的良率检测系统等等。据云岫资本预测,当前中国EDA&IP市场规模约为百亿人民币,未来中国国内也将有望诞生高市值的EDA龙头企业。

后摩尔时代,more than moore,芯片的设计不仅仅追求先进制程,更关注PPA(Performance、Power、Area)。能否快速响应客户需求,针对客户需求进行差异化定制,帮助客户快速完成产品迭代,是芯片设计公司聚焦的重点。新时代的需求,对设计工具的迭代更新提出了更高的要求,设计自动化(人工智能化)、系统处理大数据时算力的强度和速度、系统的开放化以及系统上云等都是EDA工具力争实现突破原有赛道的新方向。

芯联成BunnyGS®软件,从点工具到系统集成的蜕变

在30万芯片人才缺口的当下,实现设计工具的高度智能化,有助于企业缩减大量人力成本,同时降低芯片的设计门槛。”这也是摆在芯联成面前的一大现实难题。随着超大规模数字集成电路(VLSI)的发展,百万门甚至千万门级的数字集成电路项目,更需要借助高性能的EDA工具实现自动化分析与设计。

芯联成自主研发的BunnyGS®系统,是一款专为IC&IP定制化设计研发的EDA工具软件,融合了图像处理、AI算法、云计算等关键核心技术,高度集成完备的版图和原理图编辑、数字电路信号流分析和自动布局布线等子系统,能满足客户对超大规模IC项目的分析需求,并可在和客户共同确认芯片设计规格的基础上,帮助客户实现IC&IP定制需求。

从BunnyGS®V1.8.0到BunnyGS®V1.8.4,是一个经过历次迭代更新与严格测试的长期考验的过程,芯联成在与客户的合作交流过程中,认真听取和收集客户的需求反馈与建议,对BunnyGS®的原有功能的性能进一步提升,快速响应客户新兴需求,将新开发的点工具集成在原有系统,逐步打造完整的闭环生态系统。其平台上所有数据都可兼容主流EDA设计软件,同时可在Linux和Windows两种平台运行,具有层次化线网追踪功能,能支持多用户协同在线工作。

芯联成BunnyGS®V1.8.4,核心技术攻克工程痛点

1、兼容Cadence PCell,支持PCell绘制版图

PDK,全称Process Design Kit,通常翻译成“工艺设计套件”。PDK用代工厂的语言定义了一套反映Foundary工艺的文档资料,是一组描述半导体工艺细节的文件,并用于EDA工具中。它是沟通IC设计公司、代工厂与EDA厂商的桥梁;也是设计公司用来做物理验证的基石,更是流片成败的关键因素。

PDK包含了多个文件,如:器件模型(Device Model)、Symbols & View、CDF、PCell、TechnologyFile、PVRule。其中Pcell(Parameterized Cell),中文称“参数化单元”,是Cadence Virtuoso(Cadence公司推出的用于模拟/数字混合电路仿真和射频电路仿真的专业软件。)的PDK,它是用SKILL语言开发的,但是直到目前为止,其它主流EDA厂商都无法读写Virtuoso的PDK,无法原生态支持。

BunnyGS®软件实现了一种能兼容Cadence PCEll工艺库的方法,支持使用PCell绘制版图,芯联成自研的sltPcell程序,能支持CSMC、DB、HHNEC、SMIC、TSMC等常见工艺库,提高了Cadence PCell工艺库兼容的灵活性。

2、新增数字电路中组合逻辑的BOOL仿真功能

BunnyGS®软件新增了数字电路中组合逻辑的BOOL仿真功能,目前最大支持13位数据输入,即可一次完成8192次遍历运算。同时,软件支持对运算结果进行在线解码,用户可根据需要对输入输出信号进行排序和选择,在选择有效值后可直接得到解码结果。

该功能常用于分析内部线网关系复杂、实例数量较大的电路模块,如译码(器)电路、算法实现电路等,在使用时可忽略其内部复杂的结构,一次完成从输入到输出的逻辑映射,高效地完成电路分析。例如在分析以太网通讯芯片、距离传感器芯片等具有复杂寄存器映射的芯片时,使用该功能通过一次仿真即帮助工程师得到芯片的完整寄存器映射,数据流向分析因此更快更准。

 

工程师整理好的电路有时需替换工艺库,不同工艺库之间的器件种类、数量及参数名称和约束等都不相同,传统的替换工艺库的方法是在视图上逐一修改器件类型。项目的器件数量巨大,逐个修改必然会带来难以估计的工作量,同时器件参数存在映射或约束关系,无法直接修改。

芯联成开发了一种高PDK兼容度的EDIF格式输出算法,通过器件库和PDK库的器件名称和参数映射关系配置pdkmap.xml文件,在导出EDIF时,软件自动将BunnyGS®提取的器件转换为相应的PDK器件,同时更新器件的参数。使用高PDK兼容度的EDIF格式输出算法后,工程师能通过导出的EDIF文件准确、高效地替换PDK库,为高效、高质量地交付项目提供了有力支撑。

4、BunnyGS®系统与仿真验证软件无缝对接

大规模数字电路仿真验证中,需要导出模块的verilog文件。BunnyGS®软件支持分类别导出verilog,可以将所有基本单元的functional视图导入到同一文件中,宏模块导入到一个文件中。也可以将所有基本单元的functional视图导入到同一文件中,不同宏模块导入到不同文件中。将这些verilog文件导入到数字仿真软件进行仿真验证。

常用的数字仿真软件有Synopsys公司的VCS和Verdi、Cadence公司的 ncverilog、Mentor公司的modelsim。Verdi等软件的界面显示的实例是无序的,没有使用到规则的实例位置和有序的线网关系。

在进行验证时,通常需要使用有序的信号或能快速地找到对应的信号。BunnyGS®软件新增了格式化输出线网名功能,对于整理好的电路,可以将有序的信号格式化为Verdi软件调试格式输出,减少了复杂和繁琐的工作,方便工程师调试和跟踪信号,让工程师的工作重心落到验证上。

芯联成国内领先的集成电路设计服务和知识产权服务供应商

芯联成软件有限公司成立于2016年,是国内领先的集成电路设计服务和知识产权分析服务供应商,致力于为客户提供EDA软件开发、芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析和IP&IC设计服务等一系列高技术服务。

芯联成服务超过3000多个的电路分析和设计服务项目,包括:5G通讯应用的射频SoC芯片、MCU系列芯片、多种高速低速ADC/DAC芯片、各类传感器应用芯片电源管理芯片、高速时钟系列芯片、驱动应用芯片、接口和隔离芯片、DRAM/NAND存储系列等各市场领域的应用芯片。通过为客户提供EDA软件开发、硅知识产权分析、以及全定制化IC&IP设计服务,芯联成致力于成为IC设计公司的最佳合作伙伴。

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
@2003-2022 EETOP

京ICP备10050787号   京公网安备:11010502037710