台积电将代工苹果自研5G基带芯片

2021-11-25 13:17:34 来源:EETOP
日经新闻报导,苹果冲刺自研芯片,最新标的锁定5G基带芯片,并将找台积电代工。

这是台积电继独家为苹果A系列与M系列两款自家芯片代工之后,再次拿下苹果自家芯片大单,为台积电先进制程接单再添庞大动能。

 

目前苹果5G基带芯片采用高通的产品,但「苹果有意与高通分手,不再采用高通5G基带芯片」的传闻不断,高通日前也证实,2023年iPhone内建高通5G基带芯片的数量将仅剩两成,间接证实苹果自行开发5G基带芯片的传闻。

台积电一向不评论单一客户信息。业界认为,苹果持续强化全系列产品自主芯片研发,在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后,打造自家5G芯片势在必行。随着苹果和高通的六年合约将在2024年中旬到期,苹果现在开始启动自家5G基带芯片相关计划,意在摆脱对高通的依赖。

美国国际贸易委员会(ITC)公开文件显示,苹果和高通在基带芯片的合作至少会到2024年5月,主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。从相关资讯而言,业界推估后续合约到期后,可望由苹果自研基带芯片替代。

业界分析,台积电是苹果最重要的晶圆代工伙伴,加上苹果在iPhone采用恩智浦(NXP)等重要元件的供应商也多和台积电先进制程紧密合作,先前苹果也已收购英特尔基带团队,因此整体生态圈发展将是水到渠成。

另一方面,对苹果而言,开发自己的基带芯片,不只可以省下付给高通的权利金,还能为该公司自主移动处理器台积电芯片的整合铺平道路。

日媒报道指出,苹果已经开始与台积电合作自研5G基带芯片生产事宜,目前由台积电5纳米产线负责制造首批试验品,未来将会转使用更先进的4纳米制程。据悉,未来台积电4纳米制程还会负责代工2022年iPhone的A16 处理器,其中可能就内含5G基带芯片

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