美国让台积电等上交的资料清单

2021-11-01 13:42:41 来源:EETOP
10月22日,全球晶圆代工龙头台积电也对外表示,将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料。不过,台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感信息,尤其是客户的机密资料。
那么,按照美国的要求,台积电究竟要向美国提供哪些资料呢?

 

根据美国联邦公报官网公布的资料显示,台积电半导体厂商需要以书面的形式,回答以下14个问题:

对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商:

1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色。

2、说明贵公司能够提供(设计和/或制造)的制程技术节点(以纳米为单位)、半导体材料类型和设备类型。

3、对于贵公司所生产的任何集成电路(无论是在自己的工厂还是在其他地方制造),请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点(以纳米为单位)以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额,以及基于预期的产品最终用途。

4、对于贵公司销售的半导体产品,确定哪些产品订单积压最多。然后针对每种产品,确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置。

5、列出每种产品的前三位现有客户,以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。

6、对于生产流程的每个阶段,确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品,估计每个产品的(a)2019年交付周期和(b)当前交付周期(以天为单位),包括总体和生产过程的每个阶段。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释。

7、对于贵公司的顶级半导体产品,请列出每种产品的典型和当前库存(以天为单位)、成品、在制品和入库品。对其中的任何变化提供解释。

8、在过去一年中,哪些主要的中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力?

9、在过去的三年里,贵公司的订单与出货比率是多少?解释任何变化。

10、如果贵公司的产品需求超过可交付的产能,贵公司的分配可用供应的主要方法是什么?

11、贵公司是否还有可用的产能?如果是,是什么阻止了该产能的提升?

12、贵公司是否正在考虑增加产能?如果是,以什么方式,在什么时间范围内,这种增加存在哪些障碍?贵公司在评估是否增加产能时会考虑哪些因素?

13、在过去三年中,贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法?

14、在接下来的六个月中,哪一个变化(以及供应链的哪个部分)最能显着提高贵公司供应半导体产品的能力?

另外对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户,美国商务部也提出了以下问题:

1、确定贵公司的业务类型和销售的产品类型。

2、贵公司购买的半导体产品和集成电路的(一般)应用是什么?

3、对于贵公司购买的半导体产品,请确定哪些产品是贵公司面临的最大挑战。然后,针对每种产品,确定2019年至2021年采购的产品属性和采购量,以及2021年的月平均订单量。

4、去年影响贵公司向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么?

5、贵公司是否因缺乏可用的半导体而生产受限?请解释。

6、在过去的一年中,贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的百分比是多少?请解释。

7、贵公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难?请解释。

8、哪些半导体产品类型最短缺,相对于贵公司的需求估计百分比是多少?贵公司对短缺的根本原因的看法是什么?

9、在过去三年中,贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法?

10、在接下来的六个月中,哪一项变更(以及供应链的哪个部分)最能显着提高贵公司购买半导体的能力?

11、与通过直接向半导体产品制造商采购订单相比,分销商履行的订单百分比是多少?

12、对于贵公司采购的半导体产品,典型的采购承诺是多长时间(以月为单位)?对于供不应求的产品,贵公司的采购承诺有何不同(如果有的话)?

13、贵公司最近几个月是否面临“取消承诺”?如果这是一个重大问题,请解释。

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