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内容
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
2021-09-14 10:59:39
来源:
Nexperia
奈梅亨,2021年9月10日:基础
半导体
器件领域的专家
Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对
汽车
应用的板级可靠性 (BLR)
测试
。该封装将首先应用于发动机控制单元。
BLR是一种评估
半导体
封装坚固性和可靠性的方法。
测试
遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的
汽车
应用中具有重要的指导意义。随着
汽车
行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该认证至关重要。
Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido Söhrn表示:“获得BLR认证是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。它功能丰富,可靠耐用,非常适用于
汽车
零部件,例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。”
经BLR验证证实,CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命
测试
的功率温度循环鉴定,该设备可达到2600次循环。“表面贴装器件在
汽车
行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境,而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。”Guido Söhrn补充道。
CFP15B采用优质材料制成,在引脚、
芯片
和夹片方面实现了零分层,能够防止湿气进入,从而提高可靠性。
CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。
器件封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管,但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和4-20 A范围,简化电路板设计。
有关更多信息,请访问:www.nexperia.com/cfp
您还可以观看Nexperia于9月21日至23日举办的Power Live活动,了解Nexperia功率二极管技术和CFP15B的更多实际应用:www.nexperia.com/power-live
关于Nexperia
Nexperia,作为生产大批量基础
半导体
器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合
汽车
行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。
关键词:
Nexperia
MOSFET
工业电子
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