晶圆代工业务营收约145亿元，占收入的91.5% ，同比增长33.5%；光掩模製造、测试及其他配套技术服务收入总和为2.08亿美元，占收入的8.5% ，同比增长25.5%。
财报指出，中芯国际上半年营业收入的增长主要是由于本期内销售晶圆的数量及平均售价上升所致。报告期内，中芯国际销售晶圆的数量由上年同期的2.8百万片约当8英寸晶圆增加16.2%至本期内的3.3百万片约当8英寸晶圆，平均售价由上年同期4143元增加至本期的4390元。
按地区计算，报告期内各地区业务收入均实现增长，其中中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的59.6%，同比增长14.3%；北美洲业务区业务占主营业务收入的25.3%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的15.1%。
以技术作分界，来自90nm及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%，同比增长32.5%，其中55/65nm技术的收入贡献比例为31.2%，同比增长22.8%；FinFET/28nm的收入贡献比例为11.1%，同比增长62.3%。
今年上半年，中芯国际研发费用为19.37亿元，占营业收入的比重为12%，减少了5.3个百分点。中芯国际披露，先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。
同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产。55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产, 其它项目如特殊存储技术、图像传感技术研发也在稳步进行中。
