开启埃米时代!英特尔赢得美国防部 18A 节点芯片代工合同

2021-08-24 09:42:00 来源:EETOP

EETOP消息,据国外科技媒体tomshardware报道,美国国防部已与英特尔签署了一项协议,该公司将为 Rapid Assured MicroelectronicsPrototypes - Commercial (RAMP-C) 计划提供商业代工服务。英特尔代工服务 (IFS) 是英特尔的一个新部门,为芯片设计公司提供芯片代工制造服务。此次签订的服务,将与美国国防部合作创建代工生态系统,为其生产领先的“定制和集成电路和商业产品”系统,最初的测试芯片将在英特尔的 18A 节点上制造的(A表示埃米)。该合同的具体细节目前未知。 

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英特尔将与 IBM、Cadence 和 Synopsys 等其他行业巨头合作,开发支持设计和制造芯片半导体 IP 系统,首批测试芯片采用英特尔最先进的的 18A 工艺。不过,英特尔的 18A 将成为该公司的第二代埃米级工艺节点,并且要到 2025 年初才能上市,这表明这是一份长期合同。英特尔要到 2024 年才会推出第一代埃米级20A的工艺芯片

作为其IDM 2.0 计划的一部分,英特尔最近投资了 200 亿美元自有资金建造了两个晶圆厂,用于 IFS 服务和内部生产。但该公司利用它是唯一一家在美国本土设计和制造芯片的美国公司这一事实,也一直在寻求美国政府投资以便在美国国内和国外的建造更多的晶圆厂。这些努力是在美国和欧盟国家寻求减少对外国芯片生产的依赖之际做出的。 

英特尔18A将采用该公司20A工艺的所有尖端技术,如RibbonFET晶体管和背面PowerVia电源传输,但与20A不同的是,18A将使用ASML被称为High-NA机器最新的EUV机器,它可以在比当前机器更小(<8nm)的分辨率下,进行更精确的光刻。英特尔表示,当涉及到High-NA时,它是ASML的主要合作伙伴,并将收到第一个High-NA机器的生产模型。  

英特尔最近在其IDM 2.0 公告中宣布,它将在未来的逻辑和封装技术上与 IBM 合作,并作为 RAMP-C 计划的一部分。英特尔并未透露其埃米级芯片的太的太多细节,但它们与 IBM 最近宣布的 GAA/纳米片技术有着惊人的相似之处,该技术是在 2nm 测试晶圆上制造的。这种伙伴关系对英特尔来说很重要,因为它希望从多年的工艺技术停滞中恢复过来。IBM表示其新的 2nm IP 将使其所有合作伙伴受益,包括英特尔

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