文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
以Chiplet技术推动AI产业加速发展-蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片
2021-07-09 13:11:59
来源:
蓝洋智能
2021年7月9日世界
人工智能
大会,为加速推动
人工智能
技术产业化进程,作为掌握第三代
半导体
核心技术--Chiplet的领先的大算力
芯片
创新企业 -- 南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立
人工智能
算力产业生态联盟(ICPA)。
南京蓝洋智能科技有限公司创立于2019年,公司在
GPU
、NPU、多媒体及高效计算等多个领域具有深厚的技术积累。公司核心团队在上述领域拥有超过20年的工作经验,团队累积出货超过百亿颗
芯片
、且具备年出货20亿颗
芯片
的处理能力。南京蓝洋智能科技有限公司致力于开发原创性的技术和产品,通过对Chiplet架构相关技术的深入研究和创新,目前是全球第一家采用Chiplet架构技术开发大算力
AI
芯片
的
半导体
公司。公司将于2021年Q4实现两颗采用12 nm制程和Chiplet架构技术的
芯片
的流片,随着上述两颗
芯片
的推出,公司将向行业同时发布面向端、边、云等不同算力需求的
芯片
产品和解决方案产品。
通过领先的Chiplet架构技术和实现,公司推出的GP
GPU
产品及方案BlueFin可支持端到端高精度计算(FP32)的应用,可实现从2 TFLOPs 到128 TFLOPs的不同算力的弹性、可扩展解决方案;公司推出的NPU
芯片
及方案BlueDanio支持各类高算力、高能效的
AI
训练及推理应用,可实现从50 TOPs 到1200 TOPs不同算力的弹性解决方案。同时,搭配公司一体化的软硬件开发环境,将大幅提升客户产品的竞争力、降低产品开发成本并缩短产品开发周期;在面向
人工智能
训练、推理,高精度计算、大型图像处理等多个领域超越现有解决方案产品,实现高端通用智能计算
芯片
的突破,为客户带来更高的价值!
公司目前已经和多个不同应用领域的核心合作伙伴启动了合作项目。基于公司提供的SDK,首批核心合作伙伴已经完成了原有方案的移植、并对方案性能作了初步验证;在公司客户支持团队的帮助下核心客户也完成了基于公司产品独特系统架构及灵活可扩展功能的新应用的原型开发,达到大幅度提高系统能力及效率,降低系统成本的目的。关于产品发布,相关技术细节、产品及方案内容,请关注蓝洋智能公众号。
关于南京蓝洋智能科技有限公司
南京蓝洋智能科技有限公司是一家行业领先的
人工智能
(
AI
) SoC
半导体
初创公司,总部位于中国,在南京、上海和台湾等不同区域设有不同的研发机构。公司采用的创新型
芯片
架构备受国际顶级
半导体
公司的认可,独特的可扩展
芯片
组架构可支持从端到云端的各类
人工智能
应用需求。公司于 2019 年完成了由 IDG 资本和安谋科技(中国)有限公司领投的 A 轮融资,并于 2021 年初完成了由 NEA资本和Henderson资本领投的 A+轮融资。
关键词:
Chiplet
AI
蓝洋智能
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
美国政府施压台积电放弃扩建南京厂
下一篇:
爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智
延伸阅读
小芯片互连标准呼之欲出
万众期盼的小芯片标准最新进展
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370:7nm工艺 算力高达256TOPS
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
全部评论
最新资讯
最热资讯
自主瓶颈巨大:俄罗斯芯片一半次品!
美国即将披露中国先进芯片厂名单
中国闪存突破!“廉价”QLC性能追平TLC
中芯国际2023年获利大幅下滑50.4%,2024
光刻机龙头ASML要走 荷兰出手送大招:预留
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系
成本数倍成长,讲好的补贴不给!台积电遭遇
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立
最新Omdia研究显示,2023年半导体市场收入
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
高通、英特尔、Google 组队打Nvidia!拟靠oneAPI推翻CUDA势力
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司法部列为“缺乏竞争”的证据
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
总投资630亿!京东方国内首条 8.6 代 AMOLED 生产线奠基
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周
手把手教你制作高速吹风机
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
业界最热文章
英伟达“跳水”,市值一夜蒸发9300亿元
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
芯片如何自杀?(附PPT)
两家A股军工电子企业实控人——张亚被立
印度芯片 野心爆棚!外媒:很快会被中国
从谷歌前员工被捕看报效国门的正确姿势
ASML推出首款2nm Low-NA EUV光刻机
IMEC——半导体领域的“瑞士”不再中立!
黄仁勋:即使对手AI芯片免费,也难撼英伟
我们要加薪!芯片巨头员工大罢工
90万核、4万亿晶体管,晶圆级芯片再进化
深度解析:集成电路ESD防护、闩锁效应的
台积电大举招聘应届生!薪资不算太高
ISSCC 2024:中国首次!北大团队获年度
初创公司挑战英伟达!自研AI超导处理器远
一人直接管理50人!英伟达成功的秘密——
美国半导体芯片重镇遭重挫:出口损失57亿
ASML 的绩效奖金有多高?
美光抢先支持佳能纳米压印,威胁ASML光刻
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
×