气派科技和应科院是多年的合作伙伴。气派科技专注于向客户提供具竞争力的封装测试产品，而应科院的集成电路及系统技术部则致力研发先进封装技术。双方合作共同开发了多项先进封装技术和产品。这些成果能有效提升产品性能、减少封装测试成本。双方合作的项目在位于香港科学园的三维封装中试线上完成开发并得到量产，这也是香港本地先进封装中试线完成的首个量产项目。
应科院署理联席行政总裁兼首席科技总监许志光博士、应科院署理联席行政总裁兼首席营运总监司徒圣豪博士共同恭贺气派科技成功上市。许志光博士表示：“衷心祝贺气派科技成功上市。期盼气派科技和应科院未来开发更多创科项目，合力为业界及大湾区发展做出贡献。”司徒圣豪博士表示：“应科院致力开发市场导向、具竞争力的解决方案，很高兴看到合作伙伴气派科技成功上市，未来希望应科院能帮助合作伙伴创造更多及更高价值。”
气派科技董事长梁大钟先生表示：“气派科技2014年起与应科院合作开发BGA封装技术及Flip-chip封装技术，双方具备坚实的合作基础和广阔的合作空间。感谢应科院的不懈支持，我们期待双方继续强强联手，共创佳绩。”
气派科技董事长梁大钟先生在上市仪式中致辞和敲锣。
关于应用科技研究院
香港应用科技研究院（应科院）由香港特别行政区政府于2000年成立，其使命是透过应用科技研究提升香港的竞争力。应科院的主要科技研发领域可归纳于五个技术部门，包括：人工智能及大数据、通讯技术、网络安全、密码及可信技术、集成电路及系统、物联网感测技术。而技术研发主要应用在五项重点范畴：智慧城市、金融科技、智能制造、数码健康科技和专用集成电路。
多年来，应科院致力培养研究及创科人才，并凭着其技术创新及对工商业界和社区的杰出贡献而屡获国际殊荣。迄今为止，应科院已将逾750项技术转让给业界，并于中国内地、美国及其他国家拥有超过900项专利。如欲查阅更多信息，请浏览www.astri.org。
