这三大关键原因,让三星无法追上台积电车尾灯

2021-06-22 13:04:06 来源:EETOP
据韩国媒体《BusinessKorea》 报道表示,自从三星宣布,期望藉由扩大投资,以准备到2030 年前在系统半导体市场拿下龙头宝座以来,现在时间已经过去了2 年2 个月。而根据韩国市场人士指出,虽然三星在晶圆代工市场持续保持着10% 以上的市占率,但台积电更是将其市占率一口气提升到55% 的比例,使得三星要达成愿望的难度越来越高。

报道引用当地市场专家的说法指出,三星如果要达成在系统半导体市场称王的希望,应该要解决投资、关键技术和客户信任这3 个关键难题。换言之,台积电在这些方面都遥遥领先于三星,这也是三星在存储器市场具备领先技术,但在晶圆代工市场几乎无法起作用的原因。

报道强调,台积电在代工领域每年的投资约为三星的3 倍。即便三星在整体半导体领域的投资要比台积电来得大,但仅将其一小部分的投资金额分配给了晶圆代工业务。因此,对于三星来说,要达到系统半导体龙头位置,除了必须要在晶圆代工领域缩小与台积电的差距之外,同时也要在存储器市场保持超级的领先差距。
另外,投资金额的落差也导致了专业技术的缺乏。其中,台积电2021年开始量产5 纳米制程的产品,而且还正在台湾兴建3 纳米制程工厂,目标是在2022 年投入量产。除此之外,台积电也在进行被视为当前半导体制造技术极限的2 纳米制程研发,并期望能在2024 年达成量产的目标。

相较于台积电,尽管三星也宣布在2021 年成功量产5 纳米制程的产品。但韩国市场人士分析,三星的良率太低,不能被视为量产成功。而且,在全球晶圆代工市场中,能按照时程向苹果、高通等客户供货是极其重要的官建。由于尚未完全验证其量产能力,因此像三星订购5 纳米制程的客户数量远不及台积电

最后,在取得企业客户的信任方面,三星代工业务有一个根本的弱点,那就是三星本身也有系统事业部来负责智能手机处理器的开发、设计与销售工作。对于不得不将半导体生产交给晶圆代工企业的无晶圆厂IC 设计厂商来说,因为台积电专攻晶圆代工业务,让无晶圆厂IC 设计厂商的客户不用担心机密资料可能外泄的情况,选择台积电而不是三星就成为很自然的事情。

而为了取得客户的信任,三星先前就传出拆分晶圆代工业务就是为此而来。只是,三星拆分晶圆代工业务成为独立公司之后,这家独立的公司就无法使用在存储器赚来的钱,进一步来投资这家公司。换言之,在确保其晶圆代工业务有能力站稳市场之前,三星晶圆代工业务很难将其拆分干净,也就使得客户持续有机密可能外泄的忧虑。
而为了解决三星晶圆代工业务目前所面临的问题,韩国市场人士建议建立系统半导体生态系来作为替代方案。也就是由三星协助韩国的无晶圆厂IC 设计业者、晶圆代工业者、以及封装测试业者等进行各领域发展,以突破其相关瓶颈。而事实上,三星也早在2、3 年前就意识到了这种提袋方案的优点,近期以来一直在加强与上下游供应链企业的合作。而未来三星是否能借替代方案来改变目前的劣势情况,则有待后续持续观察。
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