据媒体报道，近期英特尔分别从三星及美光寻找高层加入晶圆代工事业，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
韩国媒体《BusinessKorea》报道，三星美国代工部门的前负责人洪浩最近宣布，从6 月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。洪浩从中国科技大学毕业，并在斯坦福大学完成硕士学位，2008年加入三星，从事半导体相关业务达13 年。自2014 年起，洪浩就开始负责三星代工业务。
洪浩之外，英特尔还任命前美光科技新兴存储系统副总裁Bob Brannan 担任代工业务客户设计支持副总裁。Brannan 于2013~2018年期间，也在三星工作约5 年。之后2018 年转到美光，并在美光任职3 年。
今年3 月英特尔宣布IDM2.0 计划，发展晶圆代工业务便是重要事项。英特尔还宣布，投资200亿美元在美国亚利桑那州建立两座新晶圆制造厂，2024 年投入生产。近日有消息表示，GPU 大厂英伟达(NVIDIA) 找上英特尔，希望借助英特尔生产产品，以抗衡竞争对手AMD与台积电的合作关系。
《BusinessKorea》报道指出，考虑到英特尔的市场地位和财务实力，英特尔重返晶圆代工市场让其他业者感到威胁，可能是晶圆代工市场中长期提升竞争的关键因素之一。晶圆代工市场市占率排行方面，台积电位居龙头，韩国三星排第二，之后依序为联电、格罗方德、中国中芯国际。
