刚刚,拜登提500亿美元补贴芯片产业

2021-04-01 12:03:16 来源:EETOP

美国总统拜登(Joe Biden)周三(3 月31 日)下午于匹兹堡演说时揭露的2.25 万亿美元基础建设计划,提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。

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华尔街日报、Seeking Alpha 报道,拜登政府提议投资美国半导体生产奖励以及研发和设计,当中包括打造一座「国家半导体科技中心」(National Semiconductor Technology Center)。拜登打算将企业税率从原本的21% 调高至28%、对企业留在海外的盈余加征税负,做为支应基础建设计划15 年内的资金来源。

拜登资助半导体产业的计划获得两党广泛支持。强化美国本土的半导体制造能力,有助于捍卫战略利益。国防部表明,仰赖外国制造商已构成风险,因为美国多数关键基础建设,皆须仰赖微电子装置。

英特尔美国政府关系部副总裁Al Thompson 透过声明表示,倘若美国想要维持竞争力及经济繁荣,那么对半导体产业及数位与实体基础建设的支出,一定要密切配合。

英特尔已计划斥资最多200 亿美元、于亚利桑那州打造两座全新的晶圆代工厂。英特尔新任执行长格辛格(Pat Gelsinger)1 月21 日在英特尔财报电话会议上曾经强调,重振英特尔的领导地位,是他多次婉拒邀请后决定重返公司的关键。他说,「这是国家资产,英特尔必须为整个科技产业以及美国的科技地位保持稳健状态。」

半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)直指,美国对全球半导体制造的如今已从1990 的37% 下降至12%,主要是因为全球竞争对手获得的政府补贴,使美国难以吸引半导体新建设。

拜登曾于2 月24 日宣布,他会寻求370 亿美元的资金,提振美国半导体制造业。市场预期,这笔资金将用来资助前总统川普(DonaldTrump)2021 年稍早签署的《CHIPS Act》法案。

受此消息鼓舞,美国半导体类股3 月31 日闻讯跳高。应用材料(Applied Materials)大涨5.40%、收133.60 美元,创历史收盘新高。全球芯片测试设备大厂泰瑞达(Teradyne)上扬4.93%、收121.68 美元,创3 月2 日以来收盘新高。晶圆检测设备制造商科磊(KLA)、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam)也分别劲扬4.2%、3.96%。

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