半导体收购创纪录!

2021-01-13 10:18:23 来源:EETOP编译自ICinsights
据ICinsights报道,2020年半导体收购金额创出历史新高,包括五项重大收购公告及十多笔小交易的并购协议总值达到了1,180亿美元,超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元(图1)。2020年最大的五笔并购协议(分别在7月,9月和10月宣布)的总价值为940亿美元,约占全年总额的80%。

 
2020年的巨额收购浪潮始于7月,当时ADI公司宣布将以210亿美元的股票收购美信(Maxim Integrated Products)。ADI公司预计此次收购将在2021年夏季完成,并相信此次收购将提高其在汽车系统(尤其是自动驾驶汽车)、电源管理和专用IC设计的模拟和混合信号IC中的市场份额。在ADI宣布收购美信之前,2020年头六个月的半导体收购协议总价值仅为21亿美元。2020年第二季度的并购总额也仅为3.52亿美元,当时最初发生的新冠疫情危机席卷了整个全球经济。

图1
在2020年7月和2020年8月达成了一些其他较小的收购协议之后,图形处理器领导者英伟达(Nvidia)在9月宣布以400亿美元的巨额交易从英国收购处理器设计技术供应商ARM。十多年来,ARM已几乎完全占据了手机处理器市场,并且正将其扩展到英伟达等所擅长的许多其他应用领域中,包括数据中心系统、汽车自动化、机器人技术以及机器学习和加速技术、人工智能AI)等。

在英伟达收购ARM的消息出来之后,Arm的未来发展引起了包括包括高通,三星,联发科和苹果在内的主要SoC处理器开发公司的关注。为了消除担忧,英伟达立即承诺,在将其知识产权(IP)许可给其他IC供应商和系统制造商方面保持,ARM将保持其独立性。此次收购预计将于2022年3月完成,但必须获得美国,英国,欧盟,韩国,日本和中国监管机构的批准。

在英伟达宣布有史以来最大的半导体收购案四周后,2020年10月又达成了好几起大型并购协议。首先是英特尔宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SK Hynix。接着在2020年10月的最后一周,AMD宣布以约350亿美元的股票购买可编程逻辑领导者赛灵思(Xilinx),该交易计划于今年年底完成。同样在10月底,Marvell宣布将以100亿美元的股票和现金收购硅谷的高速互连和混合信号IC供应商Inphi。此次收购预计将于2021年下半年完成。

要特别注意的是,IC Insights的并购清单涵盖了半导体公司,业务部门,产品线,芯片知识产权(IP)和晶圆厂的购买协议,但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如,并购清单中不包括英特尔于2020年5月以9亿美元收购以色列移动应用软件供应商Moovit的情况。英特尔将利用Moovit的城市移动软件应用程序来提高其通过互联网连接实现地面旅行和计划自动化的能力,以色列的初创公司不是半导体公司。IC Insights的收购清单还排除了半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。

与近年来一样,2020年的半导体收购活动受到大型IC公司的推动,这些公司希望在新兴和高增长的市场机会中提高地位,例如嵌入式机器学习和AI功能,自动驾驶汽车,全电动汽车,扩展用于云计算服务的数据中心以及连接到物联网的传感器和系统的激增。行业整合在许多2020年收购协议中也继续发挥关键作用。

在过去的21年中,半导体行业51个最大收购协议中,有超过一半以上(32个)发生在过去6年(2015-2020年)。其中在2020年有三项位居前五名,第一名是英伟达出价400亿美元收购ARM,第三名是AMD计划以350亿美元收购赛灵思,第五名是ADI以210亿美元的价格收购美信。
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