这款名为 “DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其 7 纳米工艺的强化版。
英特尔长期以来一直是全球芯片制造技术的领先者，但近年来已失去了制造优势，目前正在讨论是否要将预定 2023 年发布的部分旗舰中央处理器芯片（CPU）的生产外包。
在此之前，英特尔一直将其除 CPU 以外的芯片生产外包给其他公司，并且是台积电的主要客户。英特尔旗下自动驾驶子公司 Mobileye 的负责人上个月表示，其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由台积电使用 7 纳米工艺生产。
凭借其显卡芯片，英特尔希望打入蓬勃发展的个人电脑游戏市场。消息人士称，英特尔 DG2 芯片预计将在今年晚些时候或 2022 年初发布，与售价在 400 至 600 美元之间的英伟达和 AMD的游戏芯片展开竞争。
知情人士称，DG2 的芯片制造技术预计将比三星电子在今年秋季发布的最新一轮显卡芯片中使用的 8 纳米工艺更加先进，这种芯片相对于采用台积电 7 纳米工艺生产的 AMD 图形芯片也将占据优势。
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