台积电2020年资本支出估达170亿美元,创下新高无虞。但7纳米及5纳米等先进制程、16纳米以上成熟制程等产能仍供不应求。台积电2021年持续扩增产能以因应强劲需求,包括Fab 18A厂第三期5纳米产能将在第一季开出,Fab 18B厂3纳米产能建置正加速进行,同时提升2纳米闸极全球场效电晶体(GAAFET)技术研发速度等。
设备业者指出,受惠于5G及WiFi 6、人工智能及高效能运算(AI/HPC)、车用及物联网芯片等晶圆代工需求强劲,台积电看好2021年产能持续供不应求,7纳米及5纳米接单几乎全满,成熟制程产能全线吃紧,加上3纳米产能建置及美国5纳米新厂动工将同步展开,持续增加极紫外光(EUV)光刻机及相关设备采购规模,预期2021年资本支出将上看200亿美元,连续三年创下历史新高。
以2021年新厂建置进度来看,台积电针对3纳米制程打造的Fab 18B厂共三期工程已动工,美国5纳米建厂即将展开,南科Fab 14厂会再兴建P8厂做为特殊制程晶圆厂,并在同一厂区内兴建先进封装技术生产基地。再者,竹科厂区将兴建拥有两座研发晶圆厂的研发中心,其中R1研发晶圆厂预计2021年完工,做为2纳米及更先进制程的研发基地,竹南先进封装厂则如期进行。
台积电3纳米将于2022年第二季进入量产,5G及HPC应用会是主要产品线。根据台积电规划,3纳米晶圆厂厂房基地面积约为35公顷,洁净室面积将超过16万平方公尺,大约是22座标准足球场大小。3纳米进入量产时,当年产能预估将超过每年60万片12吋晶圆。业界预期台积电会是全球第一家提供3纳米量产的半导体厂,该厂区也会是全球拥有最多EUV产能的超大型晶圆厂(GigaFab)。
台积电扩大资本支出,大同盟合作伙伴直接受惠。其中,先进制程晶圆厂及先进封装厂的建置,包括汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者直接受惠,2021年在手订单将续创新高。另外,台积电扩大EUV及先进制程产能,极紫外光光罩盒(EUV Pod)供应商家登及设备代工厂帆宣将受惠,设备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士等亦同步受惠。