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Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证
2020-12-01 14:18:34
来源:
Mento
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™(多芯集成)封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程,为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。
随着新型IC在高性能计算 (HPC)、
5G
无线移动、工业
物联网
(IIoT) 以及自动驾驶
汽车
等垂直领域的不断应用,多
芯片
架构对于今天的无晶圆厂
半导体
和系统公司而言也变得日益重要。多
芯片
设计可以并行部署或者以三维配置堆叠,通常集成在单个系统级封装 (SiP) 中,以满足当前市场对于小尺寸、高能效、低延迟和高性能的需求。此外, SiP 技术还能够将单独的、以其最佳工艺节点制造的
芯片
整合在一起。
Mentor 的 HDAP 解决方案能够对多
芯片
封装进行快速的原型设计、规划、设计和验证,并且针对三星 MDI 技术进行了优化。对于客户而言,这种优化能够助其构建完整的 MDI 封装装配,以实现多
芯片
之间的无缝集成,该方法与西门子数字化双胞胎的使用模式相一致。MDI的数字化双胞胎驱动了一系列 Mentor HDAP 解决方案技术,包括 Xpedition™ Substrate Integrator 软件、Xpedition™ Package Designer 软件、HyperLynx™ SI 软件、HyperLynx™ DRC 软件、Calibre® 3DSTACK 软件以及 西门子的 Simcenter™ Flotherm™ 软件。
三星电子Foundry设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示:“这项认证能够使我们的客户在使用 Mentor 先进的IC 封装解决方案的同时,也能充分发挥三星MDI 流程的诸多优势。例如,客户现在可以将多个特定应用的
芯片
/
芯片
组集成到专门针对其目标应用而优化的单一封装元件中。Mentor、西门子和三星之间的紧密合作可以为客户降低成本和缩短周转时间,并通过基于数字化双胞胎的设计流程来提升质量以及可靠性。”
Mentor 与西门子的技术相互融合,形成了一套具备数字化、原型驱动的规划、协同设计、实现、分析以及物理验证等功能的全面解决方案。该解决方案针对三星Foundry MDI 封装技术而做出的优化,能够帮助客户将高性能和高质量的新产品按时投向市场。
Mentor 电路板系统部高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“这套新的解决方案再次体现出三星Foundry与Mentor以及西门子之间的合作价值,推动了差异化技术的创新。我们的客户现在可以使用数字化集成的全面流程进行多
芯片
封装的设计,并针对特定应用实现其工程和业务目标,进而在高速增长市场中取得显著竞争优势。”
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