根据外媒的报道，首款搭载苹果自研处理器的Mac Book正式发布后的首个季度，苹果将提高出货规模，目前已经要求相关的供应商准备好在明年2月前生产250台Mac Book。
这其中最关键的自然是这枚苹果自研的ARM芯片，它的代工商为台积电，台积电方面对此表示，无论其他部分零件是否能够达成苹果方面的需求，台积电对于在明年2月生产250万枚以上的新芯片并没有太大压力。
根据目前已知的消息，苹果这枚首款自研处理器代号为A14X，由台积电采用5nm工艺制程，来自供应链方面的消息显示，从9月中旬开始，台积电就已经开始为苹果生产全新的A14X处理器。
根据以往的经验来看，台积电每月可为苹果生产5000-6000片晶圆的A14X处理器，每片晶圆包括数百颗A14X处理器。
如果9月中旬便开始大规模生产，距离明年2月的交货期共有4个月以上的时间，如若每个月生产5000-6000片，最终将可以产出不少于2.25万晶圆，如果将合格率降低，以每片晶圆100颗完好无损的芯片来计算，250万台的需求仍然是足够的，所以台积电方面称没有压力是有着十足的把握。
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