ADTEC 将加入 Deca 的 AP Live 网络，这是一个持续壮大的供应链生态系统，包括原始设备制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。Deca 的 AP Connect 软件模块能够将实时 AP 设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。AP Studio 模块能够将随附的自定义设计流程与领先的 EDA 系统进行集成，供布局和验证用途。
图：下一代Adaptive Patterning™，AP Live提供无与伦比的性能、设计能力，易于实施及设备集成。
Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示：“AP Live 网络为先进封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能 ，便于诸如 ADTEC 等 OEM 与 Deca 展开协作，将 AP Connect 功能直接集成到他们已被认可的高产量设备中。Deca 很荣幸能够与高密度 LDI 行业的领头羊 ADTEC 携手，为先进封装产业引入强大的新型2µm AP 技术节点，强化chiplet（小芯片）集成工艺。”
