该流程在云中高度可扩展，通过协作大大缩短了下一代芯片的周转时间。
亮点：
合著的详细白皮书现可在台积电门户网站下载，推动客户运行云signoff流程
台积电设计基础设施管理部高级主管Suk Lee表示：“由于先进的工艺技术、更大的库规模和更多的操作条件要分析，设计复杂度的增加使得设计signoff的周转时间变得至关重要。利用云平台可以极大地加快signoff，从根本上影响硅设计。台积电是首家与设计生态系统合作伙伴和云服务提供商合作，实现云设计的代工厂。通过与微软和新思科技的合作，我们的云联盟已经证明了吞吐量的显着提高和时序signoff的可扩展性，并为我们共同的客户提供了一种灵活、安全和高效的方式来加快其片上系统的上市时间。”
微软Azure的硅、电子和游戏产品管理负责人Mujtaba Hamid表示：“在高级节点上，由于较高的流程复杂性，减少设计时间需要在基础架构和工具链上进行技术创新。这次合作为signoff迭代过程中成本和性能之间的权衡提供了关键的见解，从而帮助客户对其硅产品的设计做出有效的决策。”
在使用了台积电N5工艺、PrimeTime静态时序分析和StarRC提取的百万门级设计中，时序signoff是在微软Azure的最新Edsv4系列计算实例上执行的。通过大规模并行化数百台机器的运行，PrimeTime DMSA和StarRC多角提取横向扩展显着提高了吞吐量。此外，通过在一台机器上运行多个场景，向内扩展可以节省大量成本。
新思科技设计事业部Signoff设计高级副总裁Jacob Avida表示：“通过与前沿公司合作，我们看到了对高吞吐量设计工具和平台的需求，以便缩短上市时间，无论它们是在本地运行工具还是在云中运行。通过在微软Azure上使用行业领先的经过台积电认证的PrimeTime和StarRC解决方案，我们的客户可以利用云，来以更高的吞吐量signoff其芯片，同时通过台积电的最新先进工艺技术实现其PPA目标。”
