晶体管数突破100亿，主频超3GHz！苹果5nm A14处理器已送样，明年上半年量产

2019-10-23 12:57:10 来源：EETOP

晶圆代工龙头台积电5nm接单再传捷报！据外电消息，苹果针对明年iPhone 12系列打造的全新A14应用处理器，采用台积电5nm制程生产，传已于9月底顺利送样。业界预期，苹果A14处理器芯片密度可望上看100亿个晶体管，主频超过3GHz，内含的多核心神经网络引擎及图形处理器（GPU）将大幅提高人工智能（AI）运算效能。

明年上半年量产

台积电总裁魏哲家在上周法人说明会中提及，台积电5nm制程已进入风险试产阶段、并有不错的良率表现，5nm会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，将如原先规划在明年上半年进入量产。

魏哲家表示，与目前量产中的7nm制程相较，5nm芯片密度可大幅提高80％，运算速度可提升20％，台积电5nm是继7nm之后另一完整的制程节点，也会是晶圆代工产业中最先进的制程技术，而智能手机及高性能运算（HPC）会是5nm初始量产主要两大应用，并且产能拉升速度及规模亦将创下新纪录。

据悉，苹果今年下半年采用台积电7nm加强版量产A13应用处理器，并搭载于iPhone 11系列智能手机中。而苹果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已进入设计阶段，其中最核心的A14应用处理器已在台积电采用5nm制程试产，且苹果在9月底已拿到芯片样品进行测试。

晶体管密度突破100亿个

苹果采用7nm加强版打造的A13 Bionic应用处理器，内含6核心中央处理器（CPU）、4核心GPU、8核心神经网络引擎等，也加入了机器学习控制器及加速器，主频提升至2.9GHz，其中芯片内含85亿个晶体管创下新高纪录。业界预期，A14处理器采用5nm制程，晶体管密度将突破100亿大关，主频将超过3GHz，而且CPU及GPU核心数可望增加，特别会加强GPU及神经网路引擎以提升AI运算效能。

台积电今年提高资本支出至140～150亿美元，明年将维持同样规模，针对5nm打造的Fab 18第一期已进入试产，预期明年第二季开始快速拉高产能并进入量产，第二期也将加快产能建置。台积电5nm芯片在同一运算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％运算效能，在导入极低临界电压（ELVT）晶体管设计后，在ELVT运算下仍可提升25％运算效能。

关键词：苹果 5nm

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