在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。
台积电此次展出的芯片This采用双芯片设计，晶圆基底封装（CoWos），芯片大小为4.4x6.2mm（27.28mm），但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩展更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺，其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72内核。主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存，此外，台积电还额外提供了一个6MiB L3缓存来提高芯片的整体效率。This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)！
在设备连接方面，台积电开发了名为LIPINCON的互联技术，这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到8Gb/s。通过这项技术，台积电可以将多个This芯片进行封装，并让他们同时工作以获得更强的性能，但是目前并没有兼容性方面的消息。
台积电可能会在This芯片当中使用他们在7nm方面最好的工艺， 遗憾的是，台积电称，“This”是为高性能计算平台设计，这也解释其主频为何如此惊人，可以达到4GHz的主频。
