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新平台根据工程师设计环境，开创性地提供了业界首个“shift-left”主动集成验证方法和功能，可最大程度地减少设计改版次数并提高整体产品质量。
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现在，印刷电路板 (PCB) 工程师可以轻松地开发出准确的虚拟产品原型，以验证横跨整个 PCB 设计流程中的设计结果。
Mentor, a Siemens Business 推出了新的专注于多维验证的 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计平台。如今，系统的复杂性与日俱增，PCB 设计人员很难在设计开发的早期阶段发现问题。通过 Mentor “Shift-Left主动集成验证”平台，工程师可以在设计人员设计环境中使用业内最广泛的易用验证工具，从而在原理图或 Layout 设计阶段就及早发现问题。这款新平台面向非专家级 PCB 工程师，可提供准确的并行设计分析和验证以及全面的工具集成，在提高产品质量的同时节省大量时间和成本。
根据 Lifecycle Insights 最近开展的一项电子仿真驱动设计研究（2018 年 9 月 13 日），每个项目的设计改版平均次数是 2.9 次，相当于大约 16 天的计划外开发时间和 8.26 万美元的额外成本。研究发现，在设计流程中采用了“shift-left”主动集成验证方法之后，PCB 设计团队在按时交付项目、减少设计改版和提高设计质量方面提升了 14%。
“最新研究表明，在整个设计阶段广泛使用分析和验证可直接支持工程管理人员压缩设计周期，同时提高电路板系统质量，”Lifecycle Insights 的总经理和首席分析师 Chad Jackson 说道，“Mentor 在 PCB 设计仿真解决方案方面的先进技术和方法是我们取得这些成果的关键推动因素，管理人员应密切关注这些产品。”
面向非专家级 PCB 设计人员的创作环境
该集成验证平台利用行业最佳实践流程，为非专家级 PCB 工程师和设计人员设计提供了快速而直观的分析和验证功能。该集成验证技术在设计人员创作工具内推出，能够在统一环境内提供自动建模、并发仿真、结果交叉显示以及错误审查。
多维验证解决方案
Xpedition 平台包含业内最广泛且强大的验证技术：原理图分析；信号完整性 (SI) 和
电源完整性 (PI) 分析；电气规则检查 (ERC)；热仿真；振动分析；可加工性设计 (DFF)；可装配性设计 (DFA)；以及可
测试性设计 (DFT)。这些集成技术应用于设计人员或设计团队所熟悉的统一设计环境中，可提供早期的虚拟设计原型。从概念设计到设计移交至生产部门，Xpedition提供全设计过程的、多维度的集成验证解决方案。
“由于认识到系统设计复杂性不断增加，Mentor 的关键举措之一就是为我们的客户提供业界领先的验证技术，这些技术曾被应用于专项或多项实例中，”Mentor 电子系统部高级副总裁 A.J.Incorvaia 说道，“通过我们推出的面向 PCB 设计人员的新 Xpedition 平台，这些集成解决方案实现了设计流程中的验证，从而使部署更加简单，加快实现结果的速度，并使我们的客户能够最大化投资回报。”
