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芯奥微硅麦亮相无锡中国国际物联网博览会
2015-09-28 21:34:54
来源:
未知
2015年9月24日,第六届中国国际
物联网
(传感网)博览会在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。本次物博会由中华人民共和国工业和信息化部、国家发展和改革委员会、新华通讯社和江苏省人民政府共同主办。芯奥微受邀参展,并携一系列
声学传感器
亮相。
芯奥微本次参展主要展示
MEMS
麦克风应用方案,包括智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、
智能遥控器
、蓝牙耳机等。
芯奥微物博会展位
据了解,此次展会规模32000平方米,吸引了国内外300多家优秀的
物联网
及传感网企业参展。相较其他参展商,芯奥微的产品涉及传感器领域,体积小、稳定性高、应用范围广,更重要的是芯奥微自主设计开发的新型阵列消噪硅麦克风成为本次展会的一大亮点。
据芯奥微产品经理介绍,新型阵列消噪硅麦克风,主要搭载公司自主设计开发的阵列消噪、定向拾音专利技术,能够有效降低背景噪音。同时,公司一直以客户诉求和体验度为优先考量,目前该音频解决方案已成为国内外众多知名品牌公司的首选,被广泛应用于电脑、手机、智能穿戴等领域中。例如,联想笔记本Ideapad全系列,如Yoga系列、Y系列、M系列、Z系列、U系列;宏碁E系列、P系列、S系列、V系列等均标配我司开发的双麦阵列定向拾音(SAMTM)技术,实现在嘈杂的环境中清晰通话或录音。
芯奥微产品应用方案展示
展会上,芯奥微硅麦备受关注,工作人员始终以饱满的热情、耐心地与观众沟通、交流,硅麦的性能优势在芯奥微工作人员精彩的讲解下被展现得淋漓尽致,会场上的专业观众及参展企业对芯奥微产品有一定了解之后,都表现出浓厚的合作意向。
芯奥微工作人员与观众沟通交流
芯奥微位于江苏省无锡市,是一家专门从事
MEMS
传感器研究、开发和生产的高科技企业。芯奥微的创业团队来自于美国的硅谷,在
MEMS
行业深耕十余载,股东包括政府、各类风投以及个人股东。芯奥微是目前业界
MEMS
传感器及各类相关产品的主要供应商,除了传感器的研发和生产外,芯奥微的核心竞争力还包括自有的配套IC和相关的
MEMS
产品封装技术。
芯奥微相信,在不久的将来,通过芯奥微人的共同努力,芯奥微将使无锡成为全国重要的移动互联网智能应用生产基地,同时,成为互联网时代下重要的移动终端解决方案应用示范基地,支持相关产业集群的发展。
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