首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播
资讯
技术文章
频道
登录
注册
x
2017年全球物联网投资将超过8000亿美元
2017-06-17 12:25:05
未知
点击关注->
创芯网公众号
,后台告知EETOP论坛用户名,奖励200信元
市场研究公司IDC本周发布报告称,2017年全球
物联网
总体支出将同比增长16.7%,略高于8000亿美元。
报告预计,到2021年,全球
物联网
支出将达到1.4万亿美元。其中包括企业对
物联网
硬件、软件、服务和网络连接的投资。
IDC表示,制造、货运监控和生产性资产管理等领域将吸引最多的投资。智能管网技术将被用于电力、煤气和自来水,而智能建筑技术预计今年也将吸引可观的投资。
对智能家居技术的长尾投资预计未来5年内将大幅增长。机场设施自动化、电动
汽车
充电,以及店内环境营销等领域也是如此。
IDC表示,从技术角度看,硬件将吸引最大的投资,随后是服务、软件和网络连接。不过在预期时间段内,尽管硬件投资将增长近一倍,但其增长速度在所有这些方面中最慢。
软件和服务支出增长最快,而应用软件将占所有
物联网
软件投资的一半以上。IDC表示,硬件投资将集中于将终端设备连接至网络的模块和传感器。
IDC
物联网
和移动业务副总裁卡利·麦克吉利弗瑞(Carrie MacGillivray)表示:“有关
物联网
的讨论正在离开
物联网
设备的数量。
物联网
的真正价值在于,当软件和服务结合在一起时,将可以捕捉、表达、操作
物联网
终端产生的数据。”
以不同行业来看,制造业和运输业仍将是获得投资最多的行业,分别为1830亿和850亿美元。公用事业排名第三,预计获得的投资为660亿美元。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
半导体创芯网 快讯
相关文章
上一篇:
开拓物联网市场 村田宣布收购ID-Solutions
下一篇:
NB-IOT基站到底是什么?一文解读NB-IOT
全部评论
最新资讯
台积电将其最先进芯片制程引入美国!
突发!三星启动内部调查
重磅!芯片巨头平均薪资曝光(英伟达、博通
Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型
英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通
全球智能手机 AP-SoC 份额最新排名:华为
英特尔拟用中国设备产1.4nm芯片 遭美议员
芯片告急!本田减产
林本坚:罗唯仁入局,英特尔麻烦
解决方大联大友尚集团推出基于KEC产品的高
最热资讯
十面埋伏!NB-IoT/LTE-M/Sigfox/LoRa/RPMA/
常用物联网应用协议汇总
Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud设备管
英特尔发布数款Broadwell新芯片:分别对应
丰富的低功耗无线互联方案促成广泛的IoT应用
能支援五种LPWA的物联网单芯片
贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex
RetailNext借助新加坡投资推动亚太区零售物
蓝牙低功耗的各种数据传输模式比较
NB-IoT低功耗又有重大突破…