安森美半导体通过博世物联网套件(Bosch IoT Suite) 扩展物联网平台支持和功能

2021-03-04 09:40:10 来源:安森美半导体
2021年3月3日 — 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件 已预集成在 Bosch IoT Suite 中,该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网 (IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。
 
 
RSL10 智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件是完整的节点到云的方案,含先进的蓝牙低功耗联接和传感技术。最近发布的RSL10 智能拍摄相机平台专为事件触发式成像而设计,结合低功耗图像捕获功能和对基于云的人工智能(AI)分析的支持。开发人员使用RSL10智能拍摄相机平台,可创建成像应用,当由时间或环境变化 (如运动、湿度或温度等) 引起的事件触发时,自动拍照。 同时,RSL10传感器开发套件是个非常紧凑且多功能平台,含十多个板载环境传感器。
 
将基于RSL10的方案纳入到Bosch IoT Suite中,开发人员可访问一系列工具和资源,包括可在全球公共云上选择的关键中间件组件。 该软件允许在现场大规模部署和管理IoT应用,包括设备配置和预配以及远程维护。Bosch IoT Suite套件还包括创新的“数字孪生(Digital Twin)”建模功能。该功能使设计人员可使用基于云的模型创建其设备的虚拟表示形式,以了解它们将在现实世界中提供什么功能和服务。
 
安森美半导体IoT主管Wiren Perera说:“Bosch IoT Suite真正解决了IoT 原始设备制造商(OEM)面临的一些最重大挑战,包括数据和设备管理。为我们的IoT平台添加这种支持,我们正在帮助开发人员快速构建和实施基于云的、高度可扩展的IoT应用。”



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