雷军要做中国芯!投资芯原微电子,或将助力小米澎湃

2019-07-15 09:13:38 来源:DeepTech深科技
当芯原微电子的科创板上市推进之时,迎来了新的融资信息,在港股上市一年,市值腰斩的小米集团,决定投资芯原微电子,助力澎湃芯。

根据 IPO 早知道的消息,上个月,芯原微电子完成了上市前的最后一轮融资,由湖北小米长江产业基金合伙企业(下称湖北小米)、广州隆玺壹号投资中心和济南国开科创产业股权投资合伙企业 共同参与投资。值得一提的是,芯原微电子新增的资方“湖北小米长江实业基金合伙企业”是小米旗下的投资公司,法定代表人是小米 CFO 周受资。
 

 

该报道指出,这轮融资后,湖北小米在芯原微电子持股占比为 6.26%,成为其公司的第四大股东。根据天眼查的信息来看,目前该轮投资并未体现在芯原微电子的股权信息当中,但在 6 月,芯原微电子 (上海) 股份有限公司变更了工商信息,注册资本从 3.69 亿增加到 4.03153343 亿元人民币。
 

目前,芯原微电子暂未对此消息做出相关回应。
 

据悉,芯原微电子是一家平台化芯片设计服务提供商,可提供以 IP 为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务,聚焦于移动互联设备、数据中心、物联网 (IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场。近期,芯原微电子正大力开展多项合作,主要在 AI 芯片与算力上进行深度的研究。
 


与此同时,小米自 2017 年发布了其首款自主研发的芯片澎湃 S1 之后,其续作一直未有消息。所以很多媒体猜测,小米这次投资芯原微电子的背后,更多的是让正在研发的澎湃芯片上搭载 NPU 处理能力,这次投资,将会为澎湃芯片带来更多的技术和算力上的支持。
 

小米集团创始人雷军曾说:“小米要想酷,首先在于始终坚持做技术创新。”
 

澎湃的困难与窘境
 

2017 年 2 月 28 日,雷军在北京举行的“我心澎湃”发布会上,正式推出了小米第一款自主研发的芯片澎湃 S1。这颗 SoC 定位于中端,主打系统升级的基带、性能提升功耗降低的 GPU 等众多亮点,小米成为目前全球四家拥有自主研发手机系统芯片的智能手机厂商之一(根据艾瑞咨询)。据悉,澎湃 S1 最终搭载在小米 5C 手机上。
 

 

雷军在发布会上表示,澎湃芯片的所属公司松果电子,从立项到量产这颗芯片,只用了 28 个月时间。在短短两年多时间,推出的芯片不免让大众担心。
 

事实也是如此,在小米 5C 手机发售之后,遭遇不得不降价出售的困境,用户的评价也呈现断崖式下跌。有用户都表示,小米 5C 能用联通和电信,但是信号一般,相比高通和联发科的芯片,通讯能力较差。

 

 

除了通讯方面,部分用户觉得小米 5C 手机配置不高,搭载的澎湃 S1 工艺还是 28nm,较为落后,加上电池小,整体配置让人不太满意,还有耗电速度太快、手机发热严重等问题。
 

有国内媒体表示,当小米 5C 降价 200 元之后,在 2017 年“618”活动的 4 天时间里,相比其他手机动辄几万台的销量,小米 5C 仅卖出去 7 部。作为小米首款试水的芯片,澎湃 S1 的首秀并不成功。
 

其他如高通、联发科和紫光展锐等手机芯片供应商,无论从技术、人才、供应链积累方面,经过了多年的成长,扎实稳定。相反,小米旗下的松果电子研发的澎湃系列芯片,无论在哪方面都似乎有所欠缺。引述知情人透露,这个芯片的技术是来自于联芯的 SDR1860 平台。考虑到联芯在手机 SoC 方面的表现,可能大众很难对澎湃抱有期望。
 

这一切或许早就在预料之中,雷军也曾做过“十亿起步,十年结果”的心理准备。但是这一次澎湃 S1 的用户口碑下跌,让其续作是否会推出,变成谜团。
 

而关于澎湃 S1 续作的官方消息,一如既往地低调处理。在最近多个公开场合上,雷军闭口不谈澎湃,在小米上市招股书中,小米只提到了澎湃芯片的性能配置,并未说明其产品的具体信息,是否有澎湃续作等消息。
 

在去年 9 月,小米集团旗下的松果电子正式宣布,与阿里旗下的中天微达成合作关系,以中天微的 RISC-V CPU 处理器为基础平台,松果电子提供 SoC 智能硬件产品,共同促进和加速 RISC-V 在国内的商业化进程。这一合作,让这个一年多不见踪影的小米自研芯片,再次引起热议。
 

而今年小米对芯原微电子的投资,更能说明,澎湃 S1 续作目前是在研发,但是定位、方向暂时官方并未说明,很可能在物联网领域,或者是智能手机领域的芯片研发。
 

投资一家临上市的成熟芯片公司,将让小米受到很大益处。而在芯原微电子和中天微的技术指导下,新一代澎湃芯片可能会实现重大的技术革新。
 

根据早前半导体行业观察引述供应链的说法,新的澎湃芯片可能会使用上台积电 16nm FinFET 工艺打造的处理器。该报道指,目前澎湃 S1 续作迟迟未发布的主要原因,可能受限于研发成本的提升和芯片设计技术难度加大两个因素。
 

国外技术产业网站 Semiconductor Engineering 曾发表过一篇文章,介绍了不同工艺下开发芯片所需要的研发费用,其中提到,28nm 节点上开发芯片只要投入 5130 万美元就可以,而 16 nm 制程工艺的研发成本就需要 1.06 亿美元。到了 5nm 节点,开发芯片的费用将超过 5 亿美元。

 

所以,雷军认为,如果想让澎湃芯片尽快“成长”,减少过多的花费与投入,通过投资的方式,增强技术人才核心储备,变换研发方向,缩短研发周期,不失为一个好的解决办法。
 

公开数据显示,2018 年中国集成电路产业销售收入达 6532 亿元,同比增长 20.7%。但在这一全球最大的集成电路市场,主要产品却严重依赖进口。据海关总署公布的数据显示,2018 年中国集成电路进口金额为 2.06 万亿元,同比增长 19.8%,且首次超过 3000 亿美元;而集成电路的出口金额仅为 846.4 亿美元,同比增长 26.6%。
 

急切想要“最强中国芯”的雷军,正在将小米集团的下一个机遇押注在自研芯片技术上。
 

 

今年 4 月 2 日,小米集团组织部发布组织架构调整文件,为了配合小米 AIoT 战略落地,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。经此调整后,小米持有南京大鱼半导体 25% 股权,团队集体持股 75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的 IoT 芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机 SoC 芯片研发。


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