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全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮?9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌
2021-04-07 12:56:13
来源:
ELEXCON2021
一起展望下,今年的9月会发生什么?
新冠疫苗全民接种,国际间交流、商贸往来开始恢复正常;
半导体
业界普遍认为缺货潮将开始趋于平缓,产能紧张局面有望缓解;
全球各国政府和民间推动的低碳化、数字化应用需求也将更加旺盛……
而全球
半导体
产业经过前几个季度的努力,不断恢复往日协同,以消弭疫情天灾、大国博弈对全球产业链的影响。相关数据表示,2021年中国
半导体
行业将继续强劲增长,全年实现20%以上增速,整体产业规模有望超过万亿元。
也正是今年9月,伴随着
半导体
产业有望真正进入有序的景气期,
产业界另一件大事也将发生
——
由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021,将在粤港澳大湾区的核心——深圳隆重开幕!深耕电子产业近 30 年,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展坚持以
半导体
、元件、嵌入式技术和系统级封装为核心,打造了业内知名的服务于华南电子设计与制造的专业大展。
为满足新形势下产业发展的交流与合作需求,2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题,在充分发挥本土资源优势、助力“中国芯”力量崛起的同时,积极引进国际领先大厂、扩大集成电路产业全球合作,着力推动中国电子全产业链的共建、共享、共荣发展。
本届展会面积大幅扩充至
80,000+
平方米,围绕当前产业热点如
5G
、
物联网
(含边缘
AI
)、自动驾驶与车联网、第三代
半导体
、嵌入式系统、
RISC
-V
、可穿戴技术、
SiP
与先进封测、共享充换电、国产
芯片
等设立专业展区,全面覆盖中国
半导体
全产业链,吸引了从国际大厂到本土先锋的热捧,展位销售进度超出预期。同期,围绕这些产业热点还将举办
20+
场重磅主题论坛,集结
200+
位全球产业智囊和技术专家,倾力打造兼具领先技术前瞻与热门应用落地的行业盛会,为参会观众奉上精彩纷呈的技术视听盛宴!
5G
技术落地的排头兵:车联
网
截至2020年底,中国新增
5G
基站58万座,累计达到了71.8万个,
5G
终端连接数超过2亿,居全球首位。2021年,工信部将在中国新建60万个
5G
基站,继续加码
5G
基建。作为数字时代的关键新型基础设施,
5G
正在催化超清视频、虚拟现实、智联网、工业互联网、车联网等应用,但真正能够发挥
5G
高带宽、低时延、广覆盖能力的领域,且称得上
5G
技术大规模落地的排头兵还属车联网,尤其是最具代表性的C-V2X。
2021年是“
5G
+车联网”爆发式增长的可期之年。依托英富曼集团全球资源,
5G
China
作为
5G
全球大会关键一站,继续落地ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,将携手
中国通信学会车联网委员会
,聚焦
5G
与车联网、新能源
汽车
与自动驾驶、车联网投融资等热点话题,全力打造
5G
+车联网协同发展的世界级盛会!
2020年底,先进V2X通信模组供应商
ALPS
宣布大规模投产UMCC1系列C-V2X多合一通信模块,可为智能交通、智慧城市和自动驾驶提供支持,有望加快中国V2X相关技术设施的大规模增长。在
5G
技术与车联网展示专区
里,ALPS等产业关键力量将携全新且具竞争力的典型方案/模组亮相,与业内同仁交流探讨如何乘上
5G
和C-V2X技术快速发展的东风,为行业未来发展探索更高效益的路径。
物联网
3.0
时代:边缘
AI
加速全行业数字
化
十四五规划提出“加快数字化发展,建设数字中国”,数字经济发展迎来黄金期。作为万物数字化的核心——
物联网
,为更好地支持全行业的数字化,正加快融合边缘
AI
以实现端侧数据规模化收集与初步处理,推动产业迈入
物联网
3.0即万物智联时代。
新近赴美上市、受到资本青睐的“IoT云平台第一股”
涂鸦智能
,凭借其一站式
AI
+IoT解决方案,帮助开发者快速实现硬件智能化和场景智能化,加速行业智能化转型。阿里云旗下专注于
物联网
和
人工智能
芯片
制造的网红
平头哥
,则从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新,旨在与全产业链携手推动万物智联在千行百业的落地,助推数字化经济的发展。众多产业先锋的加码投入及资本的热捧下,万物智联时代的发展引擎正在快速转动。
蓬勃发展的产业需要全球性、全产业链的展示舞台。IoT World主题展及论坛是英富曼集团旗下在全球
物联网
领域富有影响力的专业品牌。
IoT World China
今年将连续第三年与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021同期亮相,为国际国内领先
物联网
企业提供尖端产品、行业洞察及成功用例的展示平台。
嵌入式迎来
AI
oT
新机遇,
MCU
和存储新势力崛
起
嵌入式系统的发展正在加速。
AI
oT时代,无处不在的
物联网
设备开始融合数据处理、储存和控制等功能,以实现更智能的连接,产业融合多种技术,整体市场潜在空间超十万亿元。运行速度更快、结构更紧凑、成本更低的嵌入式系统,则将踏着这股
AI
oT时代热潮,继续昂然向前。
市场的热捧,从
第十届深圳国际嵌入式系统展
和
中国嵌入式技术大会
ETCC
的席位热销可见一斑。行业领头羊
意法
半导体
;发力MCU产品的中国信息安全IC领军企业
国民技术
;专注于工业控制、
汽车
电子、安全
芯片
国产MCU的
华大
半导体
;为数不多建立独立且完善生态体系的中国本土通用MCU厂商
灵动微电子
;新近完成3亿元B轮融资、基于自主IP内核研发的
芯旺微电子
;以及中国存储第一股
朗科科技
;获华为哈勃投资的领先中小容量存储
芯片
公司
东芯
半导体
;专注于自主可控信息安全
芯片
的
上海航芯
等国内外MCU或嵌入式存储领导厂商、潜力新星济济一堂,为嵌入式光明未来赋能助力。
风头正劲的
RISC
-V在开放、开源且零授权费的特色加持下,已在追求低功耗、低延时,对系统和生态无强硬需求的嵌入式
物联网
领域崭露头角。Semico Research数据称,2025年采用
RISC
-V架构的
芯片
数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。日前,继紫光展锐、阿里平头哥、华为、中兴等中国厂商纷纷拥抱
RISC
-V之后,MIPS也宣告放弃同名自研架构 MIPS、而转投
RISC
-V,必将推动
RISC
-V扩大影响圈。本届ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展一如既往设置
RISC
-V
专区
,为
RISC
-V先锋展团提供一展所长的大舞台。
第三代
半导体
:
“
碳中和
”
的关键底座技术受追
捧
氮化镓(GaN)、
碳化硅
(SiC)等宽禁带
半导体
(第三代
半导体
),具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、高效率等优势,可在智能电网、轨道交通、新能源
汽车
等应用市场大幅提升能源转换效率,是助力中国实现“2030年碳达峰、2060年碳中和”目标的关键,受到了市场和资本的双重追捧。
比亚迪
半导体
是中国最大及应用最成熟的车规级IGBT厂商,业务全面覆盖功率
半导体
、智能控制IC、智能传感器及光电
半导体
全产业链。2020年末,比亚迪
半导体
拟分拆上市成为业内最大热点之一。这一行业龙头的上市风向,再次引爆资本市场对功率电子与第三代
半导体
的热情。ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021设置
功率器件
+
电源
技术
+
第三代
半导体
专区
,引入行业龙头、核心厂商等,意在打造兼具当下热门应用和未来发展方向的全链样本,促进行业人士更精准而便捷地交流。
进驻该专区的展商既有知名上游材料厂商,也有关键器件厂商,比如A股首家专注于模拟
芯片
领域的
圣邦微电子
、专注于高端模拟
芯片
研发设计的
川土微电子
、跨新材料/新能源等产业的
博威合金
等。不仅帮助厂商向业界展示自身优势,也将促进产业生态圈的共建与共享。
后摩尔时代,全球
SiP
发展共识看这
里
后摩尔时代,SiP系统级封装因产品小型化、低功耗、高性能的优势,在智能手机、TWS耳机等市场获得了高速增长。例如
5G
手机上,为了在空间有限的终端内集成不同技术平台的
射频
前端、天线模组、存储等,业界十分看好可异构集成、封装成品小、技术门槛低、开发成本和周期都较低的SiP上位。
中国,全球最大
5G
智能手机市场、数字化浪潮席卷最广,已成为新形势下SiP发展路径的最佳实践地。
SiP
系统级封装与先进封测专区
暨
第五届中国系统级封装大会
汇集OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆
半导体
设计公司、硅晶圆代工厂,以及原材料和设备的装配和
测试
供应商、流程和工具支持EDA厂商等领先企业,共襄
5G
时代SiP封装领域的崭新商机。
全球领先的电子材料供应商
汉高乐泰
、全球知名的创新聚合物材料企业
贺利氏
、深耕高端功能性材料领域的
韦尔通
、专业从事高端集成电路封装及
测试
服务的
锐杰微
、
半导体
封测及精密电子制造领域核心制程装备商
铭赛科技
等关键展商均将携最新关键技术及展品参展。
此外,中国系统级封装大会历经多年的行业沉淀,在2017-2020年期间,共吸引220余家产业核心国家及地区企业参与。2021年,为了推进SiP产业链的交流,
第五届中国系统级封装大会
将设立上海、深圳两个分会场,全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群, 满足蓬勃发展的
5G
产业链、智能穿戴、智能手机等的需求。
铭赛科技、锐杰微、汉高乐泰、贺利氏、芯和
半导体
、铟泰科技、韦尔通、洁创贸易
等企业将围绕SiP应用市场机遇与技术挑战、工艺材料与设备的选择等话题进行深入探讨,旨在为市场未来稳健发展建立新的共识。
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