文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
综合电子
>
内容
“新基建”成风口,莫让这一短板成掣肘因素
2020-03-21 11:55:02
来源:
中科曙光/sugoncn
近期,中央强调要加快大数据中心、
人工智能
等新型基础设施建设进度,“新基建”成为社会各界关注焦点。
随着疫情逐渐消退,复工复产、发展经济成为后疫情时代主课题,“新基建”与社会各领域融合发展的步伐急剧加速,在促进国家经济升级、科学技术进步、战略新兴产业发展等方面担任重要角色,将成为推动经济发展的新动能。
“新基建”风口下,
“软实力”不足陷困局
“新基建”主要立足于科技端,本质上是信息数字化的基础设施。近些年,中国信息产业走过漫长的曲折之路,在国家、政府及企业、科研人员的共同努力下,硬件设施水平正由跟跑向并跑甚至领跑转变。但在计算机软件环境与学科应用等关键方面仍然和国际领先水平存在差距。
软件是信息技术之魂。万物互联时代离我们越来越近,软件作为“人、机、物”融合互联的技术基础,其价值正在向各领域延伸。在软件和应用短缺的情况下,再庞大的硬件计算资源也难以有效转化为生产力。
近年来我国软件产业规模持续扩大,但“大而不强”的问题仍未根本改观。核心技术掌握不够深入,基础软件、工业软件等关键领域对外依存度较大,产业发展失衡问题较为突出,核心领域软件研发及应用成为短板。
新基建按下加速键,也将给我国先进计算软件和应用生态带来更多的机遇和挑战,在此背景下,集中精力克服不足,逐步完善中国软件产业生态建设迫在眉睫。
实现从“重硬轻软”到“软硬并重” 人才培育是关键
当前我国经济正由高速增长阶段转向高质量发展阶段,在这一关键节点,需要高度认识新时期软件产业发展的重要作用和价值,切实实现从“重硬轻软”到“软硬并重”的转变。
工信部部长苗圩曾指出,中国软件价值失衡现象比较明显,人才结构性短缺问题突出。
随着大数据、云计算、
人工智能
等技术的交叉融合,高水平的技术交叉型人才的需求也在逐步提升。无论是从后疫情时代的经济提振,还是从国家长远的发展来看,人才培育至关重要。
为了建立和完善中国先进计算产业生态,突破计算机软件环境与学科应用等方面的瓶颈,以及培育高水平技术交叉型人才,中国科学院发起主办了中科院“先导杯”并行计算应用大奖赛。
据悉,首届中国科学院“先导杯”并行计算应用大奖赛即将在3月25日正式启动,大赛设置基础算法、
人工智能
、应用三个赛道,旨在针对软件环境、学科应用方面的相关瓶颈希望谋求突破,选拔及培育高水平的技术交叉型人才,让大计算中心、大数据中心等“新基建”能够更好的发挥作用。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
思科否认关闭上海研发中心:抗疫时刻不
下一篇:
IBM与白宫共同部署超级计算机:对抗新
全部评论
最新资讯
最热资讯
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
业界最热文章
一名普通员工赚了4.5亿元!
IT工程师薪资全球排名:中国超越日本!
中国区裁员远超10%!
应届生被放鸽子!
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a 版本
任天堂大幅削减美国员工!
Omdia:尽管2023年出货量跌至50%以下,
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持
一文了解A、B、AB、D、G、H类放大器
UnitedSiC发布全新UF3C FAST 碳化硅FET系列产品
京津冀首条智能网联汽车测试高速开放
傅立叶变换、拉普拉斯变换、Z变换最全攻略
全球首款风液智冷工商业储能产品,华为数
e络盟现货发售创新型开关
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和
派克汉尼汾携新品亮相2024中国制冷展,赋
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
一文读懂UFS 2.0 /UFS 2.1究竟有何区别?
重磅!2022中国大学工科排名TOP100出炉!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710