用于实现串行外设接口兼容性的最新NAND系列产品

2015-10-27 19:59:54 未知

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东芝已经推出了阵容的24nm SLC NAND闪存产品的嵌入式应用，这些应用与串行外设接口（SPI）兼容。

申请新的串行接口的NAND包括平面电视，打印机，可穿戴设备和工业应用，包括工业机器人。

该范围涵盖了1Gbit的，2Gbit和4Gbit的的密度，这是在任何SOP（10.3毫米x7.5毫米）或WSON（6.0毫米x8.0毫米）封装。每个密度/设备组合自带1.8V或3.3V的输入电压兼容的选择。

高速连续读取功能，内嵌错误纠正码位翻转报表功能和嵌入式数据保护功能，确保数据能够快速访问，而存储安全可靠。

该界面使得使用六个引脚控制的设备，使用户访问到SLC NAND快闪存储器的低引脚数，小包装和大容量。