该滤波器产品可确保低损耗传输，并大幅衰减无用信号，确保信号品质。通过将端子从以往的侧面端子型变更为底面端子型，使封装面积约减小50%。薄膜微细布线技术是TDK在HDD用磁头制造中长年积累的技术，我们将该技术应用到高频元件的生产中，不仅确保了面向智能手机等高功能移动设备及高频模块产品的高特性，同时还实现了小型薄型化。通过该薄膜微细布线技术，成功开发出了1005形状（纵1.0mm x 横0.5mm）厚度仅为0.3mm的世界最小※的带通滤波器。
该产品的使用温度范围为-40℃～+85℃，用于以智能手机和手机为代表的移动通信设备的高频电路部分。
※2011年10月，TDK调查
主要应用
