超小超薄封装COBP光反射器

2010-02-26 10:17:20 来源:本站原创

  新日本无线现已开发完成了COBP(Chip On Board Package)光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2,并已开始供货了。该产品最适合于自动对焦用的手机相机模块。

  自动对焦(以后称AF)的手机相机模块是根据镜头和感光元件、马达、镜头位置检测用的光传感器(光反射器)等周边配件而构建的。随着手机薄身的需求,对手机相机模块要求更微小,更低背化。

  特别是对于低背化,为了确保镜头和感光元件之间的焦点距离,镜头的口径就必须大,这样手机相机模块整体的尺寸就受到了限制,所使用的周边配件就要求更加小型化了。

  新日本无线为了满足这种要求,开发了比以往的产品更加小型的COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2。

  产品特征

  NJL5901R-2/NJL5902R-2是把高输出的红外线LED和高灵敏度的Si光敏晶体管组合在一起的表面贴装型超小超薄光反射器。

  特征1  采用了表面贴装式小型封装,从而促进了AF相机模块的小型化
  与本公司以往的产品(NJL5901AR-1/NJL5902R-1)相比,采用了小型封装(NJL5901R-2 1.4mm×1.0mm×0.6mm/NJL5902R-2 1.7mm×1.2mm×0.6mm),基板安装时所占的面积为:NJL5901R-2比以往消减33%、NJL5902R-2比以往消减36%,从而促进了AF相机模块的小型化。
  <以往产品的封装尺寸>  NJL5901AR-1:1.3mm×1.6mm×0.6mm/NJL5902R-1 :1.6mm×2.0mm×0.6mm

  特征2 低暗电流动作,确保了高S/N比 (NJL5902R-2)
  NJL5902R-2具有很低的暗电流*2(0.5μA max)特征,最适合用于要求高S/N比的设备。

  特征3 对应无卤化物、可无铅回流焊接
  采用了对应无卤化物的封装,可无铅回流焊接(260℃、2次),考虑到了基板的组装性和对环境的污染。

NJL5901R-2/NJL5902R-2

  应用

   ・用于相机模块AF的位置检测
   ・用于手抖动校正系统的位置检测
   ・其他各种检测用途

  产品性能

  ・表面贴装型小型封装      NJL5901R-2 : 1.4mm×1.0mm×0.6mm(厚度)
                                              NJL5902R-2 : 1.7mm×1.2mm×0.6mm(厚度)
  ・大输出电流              NJL5901R-2 : 240μA typ.
                                        NJL5902R-2 : 100μA typ.
  ・对应无卤化物
  ・可无铅回流焊接        可承受2次温度高达260℃的回流焊

NJL5901R-2/NJL5902R-2

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