昨晚，知名数码博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解。
去掉POP封装内存后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间（2024年第52周）。
在玄戒O1金属层左下角，可以清楚看到蚀刻有微型小米Logo，这可能是所有小米Logo里面积最小的一个。
通过打磨封装层可见，玄戒O1采用10核4丛集CPU架构，包括2颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗A725性能核、2颗低频A725能效核及2颗A520能效核，GPU为16核Immortalis-G925。
极客湾强调，从外观来看“玄戒O1的CPU布局、GPU核心排列与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等芯片完全不同。
极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。后端设计、IP模块均有自己的设计思路，绝非公版套壳。”
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