不用高通能行吗?曝iPhone 15将首发苹果自研5G基带

2021-03-15 15:26:32 来源:快科技
前两年,iPhone因与高通官司问题,不得不采用英特尔基带,这也导致其信号问题饱受诟病,同时也在5G方面远远落后于其他厂商。后来,苹果重金与高通和解之后,才在iPhone 12系列上配备了高通骁龙X55基带,极大的改善了信号问题,并首次加入5G阵营。


 
但苹果并不希望受限于人,根据最新爆料显示,苹果公司正在大力研发5G基带,交由合作伙伴台积电代工生产,预计会在2023年底推出的iPhone 15(暂定名)机型上首发。

据此前报道显示,苹果其实早在收购英特尔基带业务后,就开启了自研基带的开发工作,但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”,其性能将会远超高通产品,所以研发周期较长,短期内无法应用。

除了英特尔基带业务之外,苹果近期还宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心,并且将未来三年投资超10亿欧元(约合77.39亿元)来加强研发,该中心专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器,并创造5G和未来技术。

苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示:“我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术的新领域,到为世界带来速度和连通性的新一代技术。”

从苹果的种种动作中可以看出,他们正在进行一场庞大的布局,希望未来能在自家产品的核心硬件方面完全实现自给自足,未来的产品性能将完全把握在自己手中,避免因不可控的外在因素受制于人。
 


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