文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯投融资 |
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
静待更多...
资讯
首页 >
通信/手机
>
内容
Xilinx 为 5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE
2020-10-29 09:22:44
来源:
Xilinx
自适应和智能计算的全球领先企业
赛灵思
公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日宣布推出 Zynq®
RF
SoC DFE,这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台,旨在满足不断演进的
5G
NR 无线应用标准。Zynq
RF
SoC DFE 将硬化的数字前端( DFE )模块与灵活应变的可编程逻辑相结合,为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的
5G
NR 无线电解决方案。Zynq
RF
SoC DFE 在采用硬化模块的 ASIC 的成本效益与可编程和自适应 SoC 的灵活性、可扩展性及上市时间优势之间,实现了最佳的技术平衡。
图:
赛灵思
为
5G
无线电大规模部署推出突破性 Zynq
RF
SoC DFE
5G
无线电所需的解决方案,不仅要满足广泛部署所提出的带宽、功耗和成本挑战,还必须适应三大关键
5G
用例:增强型移动宽带( eMBB )、大规模机器类通信( mMTC )以及超可靠低时延通信( URLLC )。此外,解决方案必须能够随不断演进的
5G
标准进行扩展,如 OpenRAN ( O-RAN )、全新的颠覆性
5G
商业模式。Zynq
RF
SoC DFE 集成了针对
5G
NR 性能与节电要求而硬化的 DFE 应用专用模块,同时还提供了结合可编程自适应逻辑的灵活性,从而为日益发展的
5G
3GPP 和 O-RAN 无线电架构提供了面向未来的解决方案。
赛灵思
执行副总裁兼有线与无线业务部总经理 Liam Madden 表示:“为满足
5G
的特殊需求,
赛灵思
史上首次推出这样一款硬化应用专用 IP 多于自适应逻辑的无线电平台。随着
5G
相关市场需求日益演进,集成式
RF
解决方案也需不断适应未来标准。Zynq
RF
SoC DFE 在灵活应变能力与固定功能 IP 之间提供了最佳平衡。”
与上一代产品相比,Zynq
RF
SoC DFE 将单位功耗性能提升高达两倍,并且能够从小蜂窝扩展至大规模 MIMO ( mMIMO )宏蜂窝。该解决方案是一款独特的直接
RF
采样平台,能够在所有 FR1 频带和新兴频带(最高可达 7.12
5G
Hz )内实现载波聚合/共享、多模式、多频带 400MHz 瞬时带宽。当用作毫米波中频收发器时,Zynq
RF
SoC DFE 可提供高达 1600 MHz 的瞬时带宽。Zynq
RF
SoC DFE 的架构支持客户绕过或定制硬化的 IP 模块。例如,客户既可以利用支持现有和新兴 GaN Pas 的
赛灵思
经现场验证的 DPD,也可以插入其自有的独特 DPD IP。
ABI Research
5G
高级研究总监 Dimitris Mavrakis 表示:“随着
5G
商业部署和新用例持续演进,对于整个供应链而言,如何为供应商提供灵活的组件以创建具有成本效益、适应性强且面向未来的设备十分关键。尤其是 OpenRAN,其在这方面的要求更高,灵活的设计对其成功至关重要。Zynq
RF
SoC DFE 实现了硬化和自适应可编程逻辑之间的平衡,是一款兼具通常 ASIC 才具有的成本优势以及
FPGA
才拥有的设计灵活性和定制化优势的独特产品。”
供货情况
现已面向早期试用客户提供 Zynq
RF
SoC DFE 设计文档和技术支持,大批量供货预计从 2021 年上半年开始。进一步了解全系列 Zynq UltraScale+
RF
SoC,包括最新推出的 Zynq
RF
SoC DFE,请访问以下链接:
china.xilinx.com/rfsoc-dfe
。
关于
赛灵思
赛灵思
致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从云到边缘到端点各种技术的快速创新提供支持。
赛灵思
是
FPGA
、自适应 SoC ( 包括自适应计算平台 ACAP )的发明者,旨在提供业界最具活力的
处理器
技术。我们携手公司客户打造可扩展的差异化智能解决方案,驱动实现灵活应变、万物智能且互连的未来世界。如需了解更多信息,敬请访问
赛灵思
中文网站:
http://china.xilinx.com/
。
关键词:
Xilinx
5G
无线
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
科普:为何高铁列车越跑越快,手机信号
下一篇:
英国电信公司选择爱立信在英国主要城市
延伸阅读
Xilinx与三星联手全球5G商用部署
Atmel 推出用于接入控制系统的带有独特识别能力的小型低频无线射频识别集成电路
MeshNetics 基于 Atmel 芯片组的 ZigBit 模块赢得 ZigBee 2006认证
Atmel 宣布推出低射频成本的 WiMAX 收发器
全部评论
最新资讯
最热资讯
三星 SmartTag+ 和苹果AirTag UWB芯片拆解比较
OPPO Reno8系列官宣 将于5月23日正式发布
IBM CEO调研报告:可持续发展空前重要,缺
中芯国际二零二二年第一季度业绩公告
同方股份“十四五”重返高科技企业第一阵营
损失1万多亿市值后 奈飞CEO坐不住了:员工
消息称英伟达 RTX 40 显卡提前至 7 月发布
SK 海力士推出旗下首款 PCIe 4.0 消费
两年前被质疑PPT造芯,如今再次宣称吊打英特
长江存储两款PCIe 4.0 SSD控制器获PCI-SI
力拼台积电!三星代工价格将一口气上涨20%
4 月份韩国半导体产品出口 109 亿美元,
4 月份韩国半导体产品出口 109 亿美元,连续 12 个月超过 100 亿美元
史无前例!2021年ARM芯片出货近300亿颗!中国营收占20%!Arm CEO:吴雄昂已罢免,内斗已摆平!
业界首款!美光宣布推出232层3D NAND Flash
美国应用材料公司用于下一代3nm和GAA的半导体设备简介
史无前例!ARM 2021年芯片出货近300亿颗,中国营收占20%!
韩联社:三星允许员工退休后继续工作,还将向薪酬达上限员工提供更多奖励
黑芝麻智能发布瀚海自动驾驶中间件平台
豪威发布显示驱动芯片 TD4160,支持 HD+ 120Hz 触控
三星第一,小米和 realme 今年 4 月在俄罗斯手机销量超过苹果 iPhone
“太湖之芯”创业大赛初赛-深圳赛区圆满落幕!
如何使用SSR实现更高可靠性的隔离和更小的解决方案尺寸
国产GPU芯片设计公司「智绘微」完成数千万元Pre-A轮融资,江宁高新科创投、苏州国芯加码入局
业界最热文章
3年前,苹果投入巨资收走2200多名英特尔
美国对俄罗斯de断网行动:停发SSL证书、
郭明錤:若 6 月后还有疫情封锁,将影
最新!华为设想发射10000多颗卫星,实现6
曝苹果叫停:京东方产iPhone 13屏幕供货
华为发布全新 5G 室内定位方案:定位精
爆料称华为Mate 50系列定档7月:屏幕将
三星第一,小米和 realme 今年 4 月
看懂5G的2B应用!解读射频设计面临的挑战
全球十大畅销安卓手机:三星垄断前四、国
2022年Q1中国智能手机SoC市场份额排行:
详细解读5G的Rel-17标准
“米皮”香不香?水哥为你深度解读MIPI测试
蒂姆・库克:苹果不排除收购大公司可能性
谷歌会后悔不得不切断华为GMS吗?
美股全线下跌,苹果让出全球市值第一头衔
2022Q1中国大陆智能手机出货7560万台!荣
移动应用开发的未来是什么? ——六大趋
RF-SOI 优化衬底—当代射频和毫米波前端
别担心Wi-Fi 6路由会被淘汰了!Wi-Fi 7
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2022 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710