华为的半导体芯片业务由2004年成立的独资子公司海思半导体来经营。该公司专注于半导体电路设计和销售，采取“无厂化（Fabless）”模式，实际芯片生产交由台湾企业等进行代工。由于采取不接受媒体任何采访的保密主义，技术实力和业务规模都是一个迷团。
日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果公司2018年上市的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。
两款手机搭载的半导体芯片分别由海思半导体和苹果公司独自设计。电路的线宽越精细，就能把芯片做得越小，计算能力和节电性能也越高，而两种芯片的线宽均为7纳米。
截至2018年底，世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有3种，其中2种就是来自华为和苹果的设计。通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”（Techanalye社长清水洋治）。
在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面，高通是世界上最大的供应商，拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G需要很高的技术，目前高通和华为处于领先。
在专利诉讼于4月16日达成和解后，苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片，而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后，在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。
村田制作所等日本电子零部件厂商近年来与高通和苹果的手机半导体芯片形成了默契配合的供应链。如何与华为产品配合将成为今后的课题。
华为在外销方面已经取得一定成绩。日本经济新闻（中文版：日经中文网）得到了海思半导体提供给客户的资料，显示出截至2017年年底，外销芯片已经达到10亿美元。
英国调查企业IHS Markit推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右，按此计算，约25％的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元，接近5年前的3倍。尽管只有高通（约166亿美元）的三分之一，但正在迅速追赶。
海思提供给客户的资料显示，正在外销的半导体芯片不是用于智能手机，估计是用于电视机和监控探头。3月下旬在北京举行的广电技术博览会上，海思半导体展出了电视机用半导体芯片。
华为成立于1987年，从上世纪90年代前期开始半导体的研发。围绕中国的高科技产业，中兴通讯（ZTE）在2018年受到美国制裁，成为中美摩擦的代表性案例，导致该公司无法采购半导体芯片，一度陷入经营危机。不少观点认为，可以自主研发的华为更能经受制裁。
不过华为也不能独自完成半导体芯片的生产。电路设计的知识产权（IP）由软银旗下的英国Arm Holdings授权供应，生产则委托给台积电（TSMC）。
台湾在“独统”问题上与大陆对立。围绕中美摩擦，如果美国要求台湾与其保持同一步调，台积电就有可能被迫停止与华为的商业合作。华为将不得不在大陆内部寻找另外的委托对象。
这一弱点也是半导体行业国际分工框架的结果。日本已经失去了世界级的半导体厂商，如何面对华为的半导体，如今需要进行一下认真的思考。
