力压麒麟970 Intel发布全球最快首个Cat.19 4G基带XMM 7660,同时发布5G基带XMM 8060

2017-11-17 11:10:34 来源:n

根据Strategy Analytics的统计,2016年的基带市场,排名前五的厂商分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思

虽然没有Intel的份,但通过苹果从iPhone 7之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM电脑市场,Intel在技术上还是不甘落后的。

今天,Intel也同时宣布两款千兆基带,分别是XMM 7560和XMM 7660。

XMM 7560最早在今年的MWC上亮相,Intel仅透露其下载速率达到Cat.16级别,也就是1Gbps,即和骁龙835的X16一致。


XMM 7660则是Intel 4G基带中的新旗舰,全球首个支持到了Cat.19,也就是下行最快1.6Gbps,力压麒麟970的Cat.18(1.2Gbps)。

技术方面,Intel透露支持MIMO、CA(载波聚合)以及非常广的频段(是否全网通没明说)。

当然,XMM 7660需要2019年才能出货,所以在Exynos 9810/骁龙845推出之前,麒麟970仍然是全球速度最快的商用基带。

不出意外的话,明年的iPhone双网通型号将搭载XMM 7560(今年iPhone 8/X是XMM 7480)。

Intel今天还公布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G通讯,首个型号定为XMM 8060,而搭载该基带的5G设备将在2019年中旬出货。早前,高通就已经发布了自主研发的骁龙X50 5G基带,并宣称支持5G频段的手机将于2019年上半年上市,但是由于5G规范尚未统一,所以现在还不清楚哪家的基带更受欢迎。

据外媒报道,Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G通讯。其中,首个型号定为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。Intel透露,搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

由于明年的平昌冬奥会或将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期,工信部在昨天也正式划分了中国的5G承载频段,分别为3300-3600MHz和4800-5000MHz。

此前,高通早早就展示了全球首个骁龙X50 5G基带,并于前不久亮相了首款支持5G频段的手机,进度比Intel稍快,将于2019年上半年上市。

需要指出的是,目前5G规范尚未定案,XMM 8060既支持28GHz,首批韩国、美国运营商计划采纳Intel的方案,同时整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。当然,未来规范会整合在一起,并同时放入SoC处理器

其实,Intel的5G基带推出之后,如果苹果暂时没有做这个领域芯片的话,那么未来的iPhone可能都会采用Intel新设计的基带

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