Vishay推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器

2016-04-10 12:32:41 来源:未知

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封装的器件,而且更省空间,反向电压为30V、40V和100V,额定电流达2A,适用于汽车和商业应用,以及诸如继电器、阀门和变压器等感性负载的续流二极管等工业应用。

整流器的SMF封装典型高度为0.98mm,比传统SMA封装低46%,重量轻23%,占用的PCB空间少49%,比SOD123W封装的高度小2%,占位尺寸则相同。SMF(扁平引线)封装的结到引线的热阻为21℃/W,而传统SMA(J-lead)封装的结到引线的热阻是28℃/W。在1A电流下,整流器的正向压降低至0.31V,在高效逆变器、DC/DC转换器,以及续流和极性保护二极管中既能减少功率损耗,又提高了效率。

今天发布的所有器件都有通过AEC-Q101认证的版本。整流器的最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020一级,LF最高峰值为260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU,满足JEDEC JS709A标准的无卤素要求,适合波峰焊和回流焊。

器件规格表:

产品类型

Vishay P/N

IF

(A)

VRRM

(V)

V at IF and TJ

IFSM

(A)

TJ 最高

(oC)

VF

(V)

IF

(A)

TA

(oC)

表面贴装肖特基

SS1FL3HM3*

1

30

0.31

1

125

40

150

SS1FL3-M3

1

30

0.31

1

125

40

SS2FL3HM3*

2

30

0.37

2

125

50

SS2FL3-M3

2

30

0.37

2

125

50

SS1FL4HM3*

1

40

0.34

1

125

40

SS1FL4-M3

1

40

0.34

1

125

40

SS2FL4HM3*

2

40

0.43

2

125

50

SS2FL4-M3

2

40

0.43

2

125

50

SS1FH10HM3*

1

100

0.57

1

125

40

175

SS1FH10-M3

1

100

0.57

1

125

40

SS2FH10HM3*

2

100

0.63

2

125

50

SS2FH10-M3

2

100

0.63

2

125

50

*通过AEC-Q101认证。

新的肖特基势垒整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

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