文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
人工智能
>
内容
英特尔推动集成光电的发展,将用于数据中心
2020-12-12 08:04:56
来源:
英特尔
近日,在
英特尔
研究院开放日上,
英特尔
着重阐述了其业界领先的技术进步,
向实现将光子与低成本、大容量的硅
芯片
进行集成的长期愿景又迈进了一步
。这些进步代表着光互连领域的关键进展,它们解决了电气输入/输出(I/O)性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。
英特尔
展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展,为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。
英特尔
资深首席工程师,
英特尔
研究院PHY 研究实验室主任James Jaussi 表示:
“我们正在靠近I/O功耗墙(Power Wall)和I/O带宽鸿沟,这将严重阻碍性能扩展。
英特尔
在集成光电技术方面所取得的快速进展,将让业界能够重新构想通过光来连接的数据中心网络和架构。目前,我们已经展示了与CMOS
芯片
紧密集成的一个硅
芯片
平台上所有关键的光学技术构建模块。我们将光子技术与CMOS硅
芯片
紧密集成的研究,能够系统地消除成本、能源和尺寸限制方面的障碍,以便为服务器封装赋予光互连的变革性能力。”
在数据中心里,新的以数据为中心的工作负载每天都在增长,随着服务器间的数据移动不断增加,对当今的网络基础架构提出了新的挑战。行业正在迅速接近电气I/O性能的实际极限。随着计算带宽需求不断增长,电气I/O的规模无法保持同步增长,从而形成了“I/O功耗墙”,限制了计算运行的可用能源。通过在服务器和封装中直接引入光互连I/O,我们就能打破这一限制,让数据更有效地移动。
在
英特尔
研究院活动上,
英特尔
展示了在
关键技术构建模块方面
的重大进展,这些构建模块是
英特尔
集成光电研究的基础。这些技术构建模块包括光的产生、放大、检测、调制、互补金属氧化物
半导体
(CMOS)接口电路以及封装集成,对于实现集成光电至关重要。此次活动中展示的原型将光子技术与CMOS技术进行了紧密结合,这是未来光子技术与核心计算
芯片
完全集成的一次概念验证。
英特尔
还展示了比传统组件小1000倍的微型环调制器。一直以来,传统
芯片
调制器的大尺寸和高成本都是将光技术引入服务器封装中的障碍,服务器封装需要集成一百个这样的器件。所有上述进展为硅光子的扩展应用奠定了基础,这些应用不仅限于网络上层,而且还包括服务器内部以及今后的服务器封装。
构造模块关键技术包括:
·
微型环调制器(micro-ring modulators):
传统的
芯片
调制器占用面积太大,并且放置于IC封装的成本很高。
英特尔
开发的微型环调制器,将调制器尺寸缩小了1000倍以上,从而消除了将硅光子集成到计算封装中的主要障碍。
全硅光电检测器(all silicon photo detector):
数十年来,业界一直认为硅实际上没有光检测功能。
英特尔
展示的研究结果证明事实并非如此。这一突破的一大好处就是让成本更低。
集成
半导体
光学放大器:
由于我们致力于降低总功耗,因此集成
半导体
光学放大器必不可少。该设备通过使用与集成激光器相同的材料实现。
集成多波长激光器(Integrated multi-wavelength lasers):
使用一种称为波分复用(wavelength division multiplexing)的技术,可以将来自同一激光的不同波长用在同一光束中传输更多数据。这样就能使用单根光缆来传输额外数据,从而增加了带宽密度。
集成:
使用先进的封装技术将硅光子与CMOS
芯片
紧密集成,可实现三大优势:(1)更低的功耗、(2)更高的带宽和(3)更少的引脚数(pin count)。
英特尔
是唯一一家在与CMOS
芯片
紧密集成的单一技术平台上,展示了将多波长激光器、
半导体
光学放大器、全硅光电检测器以及微型环调制器集成到一起的公司。这项研究突破为集成光电技术的扩展奠定了基础。
英特尔
多年前提出宏大的目标,
让光作为连接技术的基础
。本次活动展示的集成光电技术研究即是向这一目标迈进所取得的意义深远的进展。这项新的研究开启了更多的可能性,包括更为分散的未来架构,多个功能模块,如计算、内存、加速器和外围设备将遍布整个网络,并在高速和低延迟链路中通过光学技术和软件互连。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
NVIDIA首席科学家Bill Dally将于GTC
下一篇:
英特尔神经拟态生态系统发展和研究的最
全部评论
最新资讯
最热资讯
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合,
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合,
恩智浦首个云实验室正式上线运营
Uhnder 推出首款适用于更广泛汽车市场的
罗克韦尔自动化联合上海气候周倡议发起,气
Qorvo引领创新:Wi-Fi7与BMS以及传感器技术
印度IC工程师比全球任何地方都要多,高通已
苹果大跌,华为暴涨!
多名应届生被特斯拉毁约offer:痛失春招机会
埃万特在2024年中国国际橡塑展上率先推出不
Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求
EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功
EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙系列稳定持久橙色解决方案
e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查
罗克韦尔自动化携各界伙伴共同发起,首届上海气候周于申城盛大开幕
艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普参观拜访比亚迪深圳总部
突发,台湾花莲数十起地震!芯片产业影响几何?
苹果最新供应链名单:中国大陆新增 8 家剔除 4 家!
鸿蒙之父:开源鸿蒙是我国在基础软件领域唯一一次架构创新!不是简单的国产替代
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持15W无线充电
浪潮信息发布企业大模型开发平台"元脑企智"EPAI,加速AI创新落地
业界最热文章
性能暴降92%:英特尔中国特供AI芯片曝光
蔡崇信:中国一定能制造出高端GPU!
浪潮信息发布企业大模型开发平台"元脑企
OpenAI宣布用户无需注册账号即可使用Chat
工信部:应大力发展基于AI大模型的智能装
Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求
消息称三星获英伟达AI芯 2.5D封装订单
消息称马斯克的XAI人工智能公司寻求 30
美众议员提出新法案:AI公司应当披露受版
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要
英国着手起草AI法规,确保其发展处于可控
数据中心需求大幅提升,消息称三星计划二
苹果研究人员称其设备端模型ReALM性能优G
科大讯飞回应美国AI芯片管制:华为昇腾91
Digital Realty将人工智能驱动的能效平
忆阻器,你了解吗?刷爆朋友圈的全球首颗
英特尔携手生态伙伴打造掌静脉特征识别自
壁仞科技总裁离职
高通、英特尔、Google 组队打Nvidia!拟
FPGA加速器支撑ChatGPT类大语言模型创新
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710