联发科发布AIoT平台i700:具备高速边缘AI运算能力

2019-07-11 09:48:29 来源:泡泡网
7月10日,联发科发布一款具备高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,预计在2020年开始对外供货。




据悉,i700采用与联发科P90相近的架构,除了搭载2+6个核心、 IMG 9XM-HP8 GPU外,也具备ISP与AI加速器( APU )与通讯技术。具体来说,i700搭载双2.2GHz的Cortex-A75与六核2.0GHz的Cortex-A55 。

此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置。同时, i700平台还具备双核AI专用处理器,并具备AI加速器、 AI人脸检测引擎,拥有比现在i500平台高出5倍的AI性能。

相机支持方面,i700可支持3200万像素镜头或 2400万+1600万的双镜头组合,影像识别方面,可通过3200万像素的分辨率和高达30 帧每秒(FPS)的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用 120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象,能够用于无人商店、门禁系统、工厂无人搬运车、运动健身等设备。

 

目前,联发科并未提供i700图片信息,当前官网也没有上架相关产品,但预计在2020年开始对外供货。


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
@2003-2024 EETOP
×