大联大品佳集团推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案

2021-06-03 15:49:04 来源:大联大
2021年6月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。



图示1-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的实体图
 
原睿科技股份有限公司成立于2019年2月,是台湾原相科技集团旗下的子公司,该公司拥有超过70人的研发团队以及丰富的蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验,致力于为新一代真无线立体声产品解决方案,提供创新技术的无线音频SoC设计,以及面向未来听戴式融合产品的前沿应用。
 
近几年来,在苹果推出Air Pod之后,TWS真无线蓝牙耳机便如雨后春笋般冒出,进入消费市场。小米、SONY等知名品牌也相继推出自己的TWS蓝牙耳机,其凭借着高品质音质以及便捷的使用体验深受广大消费者喜爱。由大联大品佳推出的TWS BT5.1蓝牙耳机解决方案,搭载了Audiowise PAU1818无线音频系统芯片,可实现超低功耗、低延迟以及高品质声音的双耳TWS蓝牙耳机体验。
 

图示2-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的展示板图
 
对于硬件部分,该方案搭载的PAU1818内部采用16M Flash,具有极高的集成度,有助于简化电路板设计。此外,由于TWS耳机PCB板空间有限,且天线和匹配的被动元件与主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一层且越靠近IC越好,因此,在此方案中PCB板选择了叠构4层板设计,可使开发工程师更好地根据需要确定摆件位置。
 


图示3-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的方块图
核心技术优势:
Ÿ   双MCU+双DSP设计;
Ÿ   GRS 2.0 True WirelessStereo;
Ÿ   AW ULL 2.0 低延迟技术;
Ÿ   ANC+ENC 双向降噪功能;
Ÿ   双耳同步正负1us;
Ÿ   美国和中国芯片技术专利。
 
方案规格:
Ÿ   支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模;
Ÿ   32-bit MCU(系统单芯片)+RISC-V指令集应用处理器
Ÿ   24-bit/104MHz高性能DSP;
Ÿ   GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;
Ÿ   多IO界面:I2C/SPI/I2S;
Ÿ   内置16M Flash;
Ÿ   Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91dBA;
Ÿ   RX信号接收灵敏度:BDR-94dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86dBm BLE-97dBm;
TX Power:BDR+10dBm,EDR2+6dBm,BLE+10dBm。
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