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德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆
2018-09-12 17:52:33
来源:
未知
随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。
科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称,该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过,但如果一切按计划进行的话,该晶圆厂将于2019年开始兴建,并于2022年正式运营。
全球模拟IC市场前景广阔
根据IC Insights发布的新2018 McClean报告显示,在
电源
管理、信号转换与
汽车
电子三大应用的带动下,模拟
芯片
市场在2017-2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1%。
2017年,全球模拟
芯片
市场的规模为545亿美元,预估到2022年,市场规模将达到748亿美元。
据IC Insights统计,2017年全球前十大模拟IC供应商占据了59%的模拟市场,且排名前十的模拟IC供应商均为欧美日厂商,分别是德州仪器(TI)、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美
半导体
、Microchip和瑞萨电子。
值得一提的是,在2017年全球前十大模拟IC供应商中,德州仪器(TI)凭借模拟销售额达99亿美元和18%的市场份额,再次扩大了其在顶级模拟供应商中的领先地位。此外,在前10名中,安森美
半导体
的模拟销售额增幅最大,收入增长35%至18亿美元,占市场份额的3%。
TI的模拟IC业务表现突出
作为全球领先的模拟IC供应商,模拟IC业务是TI公司最主要的营收来源。根据IC Insights的估计,2017年,TI模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76%,以及其139亿美元
半导体
总收入的71%。
同时,TI公布的2018年Q1财报显示,一季度实现营收37.89亿美元,同比增长11.38%;实现净利润13.66亿美元,同比增长37.01%。据天风证券的研究报告称,TI第一季度的超预期表现主要来自工业和
汽车
市场对相关产品的强劲需求,特别是模拟产品线。模拟
芯片
收入比去年同期增长14%,主要来源于能源和信号链的需求增长。
TI如此亮眼的业绩,很大程度上是得益于模拟
芯片
自身及其市场的特点,即模拟
芯片
的差异性显著,生命周期长。
据悉,TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟
芯片
的公司之一。该公司称,与使用8英寸晶圆相比,在12英寸晶圆上制造模拟IC,可以使每个未封装
芯片
的成本优势提升40%。2017年,TI一半以上的模拟收入都是通过使用12英寸晶圆制造实现的。
而现在,TI计划再次投资32亿美元用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施,将会使该公司在未来的市场竞争中处于有利位置。
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